陶瓷PCB板在LED行業(yè)被廣泛應用，隨著陶瓷電路板的工藝提升，成本降低，配合高導熱的陶瓷體，DPC陶瓷基板顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的產(chǎn)品。

陶瓷散熱板具有新的導熱材料和新的內(nèi)部結(jié)構，彌補了鋁金屬板所具有的缺陷，從而改善板的整體散熱效果。

AlN陶瓷材料從20世紀90年始得到廣泛地研究而逐步發(fā)展起來，是目前普遍認為很有發(fā)展前景的電子陶瓷封裝材料。AlN陶瓷板的散熱效率是Al2O3板的7倍之多，AlN板應用于高功率LED的散熱效益顯著，進而大幅提升LED的使用壽命。

AlN板的缺點是即使表面有非常薄的氧化層也會對熱導率產(chǎn)生較大影響，只有對材料和工藝進行嚴格控制才能制造出一致性較好的AlN板。

Al2O3陶瓷片雖是目前產(chǎn)量最多、應用最廣的陶瓷片，但由于其熱膨脹系數(shù)相對Si單晶偏高，導致Al2O3陶瓷片并不太適合在高頻、大功率、超大規(guī)模集成電路中使用。A1N晶體具有高熱導率，被認為是新一代半導體板和封裝的理想材料。

現(xiàn)階段應用于LED封裝的陶瓷板按制備技術可分為HTCC、LTCC、DBC、DPC4種。HTCC又稱高溫共燒多層陶瓷，其主要材料為熔點較高但導電性較差的鎢、鉬、錳等金屬，制作成本高昂，現(xiàn)在較少采用。

LTCC又稱為低溫共燒多層陶瓷板，其熱傳導率為2W/(m·K)～3W/(m·K)左右，與現(xiàn)有鋁板相比并沒有太大優(yōu)勢。此外，LTCC由于采用厚膜印刷技術完成線路制作，線路表面較為粗糙，對位不精準。而且，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝還有收縮比例的問題，這使得其工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷板的推廣應用受到極大挑戰(zhàn)。

于板上封裝技術而發(fā)展起來的直接覆銅陶瓷板(DBC)也是一種導熱性能優(yōu)良的陶瓷板。DBC板在制備過程中沒有使用黏結(jié)劑，因而導熱性能好，強度高，絕緣性強，熱膨脹系數(shù)與Si等半導體材料相匹配。

然而，陶瓷板與金屬材料的反應能力低，潤濕性差，實施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產(chǎn)生的問題，這使得該產(chǎn)品的量產(chǎn)與良品率受到較大的挑戰(zhàn)，仍然是國內(nèi)外科研工作者研究的重點。

DPC陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷板，DPC產(chǎn)品具備線路精準度高與表面平整度高的特性，非常適用于LED覆晶/共晶工藝，配合高導熱的陶瓷體，顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的陶瓷散熱板。更多陶瓷電路板制作咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)，金瑞欣特種電路上是專業(yè)的陶瓷電路板打樣廠家，十年電路板制作經(jīng)驗，采用先進DPC陶瓷基板工藝和厚膜工藝，包括dbc工藝，能充分解決陶瓷板工藝的鉆孔和覆銅的問題。DPC陶瓷基板和DBC陶瓷基板存在區(qū)別因采用工藝技術不同，應用也不同，更多可以咨詢金瑞欣。