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金瑞欣氮化鋁基板之DBC陶瓷基板工藝_氮化鋁基板

氮化鋁基板 DBC陶瓷基板 pcb線路板

陶瓷基板在制作過程中,DPC和DBC陶瓷工藝是用的最多的,深圳金瑞欣采用多種陶瓷基板制作工藝加工陶瓷電路板,今天重點(diǎn)講的是氮化鋁基板的DBC陶瓷工藝。

氮化鋁陶瓷基板

一,什么是DBC陶瓷工藝

(DBC)是用純銅(99.99%)和氧化鋁或氮化鋁(Al2O3或AlN)陶瓷基板直接鍵合(燒結(jié)/壓焊)在一起的復(fù)合材料。銅箔厚度可控制在10-400μm之間,可根據(jù)客戶要求的電路圖形直接鍵合完成,材料符合ROHS要求。

二,氮化鋁基板采用DBC陶瓷基板工藝的性能優(yōu)勢(shì)

具有優(yōu)良的電絕緣性和導(dǎo)熱特性,耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、尺寸及介電性能穩(wěn)定,散熱性及好。不存在變形拉力差,防止焊接后拉脫;雙面覆銅工藝適應(yīng)各種焊接方式,增強(qiáng)焊接可靠性。

1,機(jī)械應(yīng)力好,具有高強(qiáng)度結(jié)合力,陶瓷線性膨脹系數(shù)與太陽能電池板基本一致(7.3ppm/k和7.0ppm/k);

2,冷熱循環(huán)次數(shù)可達(dá)5萬次,可靠性高;

3, 使用溫度范圍寬(-55℃~850℃);

4, 散熱性能好,導(dǎo)熱系數(shù)在26~180w/m.K;

5, 電絕緣性能好,抗電壓3kv~14kv;

6, 電路圖形直接鍵合完成

同樣DBC陶瓷工藝制作的陶瓷基板采用氮化鋁基板的板材都熱性能更好,導(dǎo)熱是氧化鋁的三倍以上,氮化鋁基板的硬度更強(qiáng),因此制作的陶瓷基板耐壓性更強(qiáng)。深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司,主要生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板,采用DBC陶瓷工藝和DPC陶瓷基板以及圍壩等其他工藝,制作PCB線路板十年經(jīng)驗(yàn),300多人的團(tuán)隊(duì)專業(yè)制作,專業(yè)的品質(zhì)管理團(tuán)隊(duì)是值得信賴的深圳電路板廠家。

 

                                                                 


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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