陶瓷基板在光模塊封裝產品市場的應用

光模塊等高端半導體器件封裝離不開電子陶瓷基板，電子陶瓷基板是鏈接芯片和外部電路的重要樞紐，直接影響著器件的性能、質量和可靠性，也是光器件氣密性封裝的核心部件。采用陶瓷基板有什么優(yōu)勢，陶瓷基板在光模塊封裝市場應用和市場怎么樣？金瑞欣小編娓娓道來。

一，電子陶瓷基板相對傳統(tǒng)封裝基板的優(yōu)勢

相對其他材料，電子陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能，是光器件氣密性封裝的首選材料，因此電子陶瓷外殼廣泛應用于光器件氣密性封裝，另外，非氣密性封裝光模塊的激光器也需要陶瓷基板，玻璃材料也能用于氣密性封裝，但較陶瓷材料劣勢較大。

采用剝離應用氣密性封裝，雖然成本低，但是機械強度低、導熱低、電阻系數小；采用電子陶瓷基板雖然成本高一些，但是耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕。

二，陶瓷基板在光模塊封裝市場的應用市場

       光器件的封裝通常有兩種方式：氣密性封裝和非氣密性封裝。氣密性封裝，顧名思義，就是氣體也無法穿透的一種封裝，它的目的是為了防止外部的水汽和其他有害氣體進入密封光器件內部，影響光芯片和相關零組件的性能。

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氣密性封裝的方式主要有TO、BOX、蝶形封裝等，主要應用在工作環(huán)境復雜，對可靠性要求高的電信市場或者DCI市場（數據中心長距離傳輸）。

1，BOX陶瓷電路

而BOX封裝為蝶形封裝的多通道升級版，適用于40G及以上速率的高速光模塊。隨著400G、800G時代的到來，將對并行光學設計提出更高的要求。

2，蝶形封裝

蝶形封裝通常為長方體，結構復雜，具有可實現多種功能、散熱好等優(yōu)點，適用于長距離多種速率傳輸。

3，TO封裝

TO封裝主要應用在基站、PON這些單通道的傳輸距離和傳輸速率要求低一點的市場，BOX/蝶形（Butterfly）主要應用在傳輸網，多通道居多，傳輸速率高，傳輸距離長，對可靠性要求高，包括40G/100G/200G/400G及相應速率的相干光模塊。

具體來說，To-Can同軸封裝通常為圓柱體，具有成本低廉、生產制造簡單等優(yōu)點，但體積較小導致散熱不佳使其不適用于長距離傳輸，主要用于2.5Gbit/s和10Gbits/s等短距離傳輸。

4，光模塊市場持續(xù)成長，光器件陶瓷外殼空間廣闊

       全球光模塊市場持續(xù)高成長，2020年全球光模塊市場為80億美元，預計到2026年，市場規(guī)模為145億美元，復合增長13%。目前在光模塊市場，主要應用到的電子陶瓷產品包括陶瓷外殼和蓋板、基座和載體等，約占光模塊市場規(guī)模的10%左右，測算2026年，全球光器件用陶瓷外殼市場規(guī)模約為14.5億美元，市場前景空間廣闊。

       以上是關于電子陶瓷基板在光模塊中的應用以及優(yōu)勢、市場發(fā)展。可見，電子陶瓷的應用市場廣闊。金瑞欣特種電路是陶瓷基板電路板生產廠家，在光模塊方面，我們可以制作光模塊陶瓷基板，通過陶瓷基板用于光模塊的封裝，可以實現更好的導熱散熱性能，耐高溫、耐腐蝕、導電性能好、密封性好等優(yōu)勢。更多陶瓷基板應用相關咨詢金瑞欣特種電路