自2016年以來PCB線路板的需求不斷穩(wěn)步增長，未來大陸PCB線路板的產(chǎn)值占比會更加加大。PCB線路板的市場市場前景看好。

　　隨著新領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，線柔性板，高頻板，軟硬結(jié)合版需求增大，pcb線路板價格上漲

　　因為線路板上游基材和銅箔價格的大幅上漲，那么是否還有其他的原因會造成CB線路板價格上漲呢？

廠家的成本計算

　　出去基材和銅箔之外，一張PCB線路板的出貨都需要經(jīng)過開料、壓板、成 形，一直到 FQC、包裝等一系列的流程，每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號分批累計成本。所以選擇大規(guī)模的公司在生產(chǎn)成本上的價格往往會比小工廠的優(yōu)惠，量大價優(yōu)始終是不變的。

　　pcb線路板的布線

很多小伙伴對自己的產(chǎn)品中布線需求不是特備能夠拿捏準(zhǔn)當(dāng)，線密線細(xì)都會直接影響到線路板的最終報價，所以按照自己的使用需求，設(shè)計布線格局。

    廠家生產(chǎn)工藝和標(biāo)準(zhǔn)的不同

　　就從表面處理工藝來說，我們常見的有：噴鉛錫（熱風(fēng)整平）、OSP（環(huán)保板）、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，線路板價格也會不同；

　　而各個廠家的工藝標(biāo)準(zhǔn)也有選擇：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，線路板價格也會越高。

　　BGA封裝要求

　　BGA封裝是球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。因為技術(shù)較為先進(jìn)，所以價格相對較高，有些PCB打樣工廠是按照個數(shù)進(jìn)行計費。

　　這是PCB線路板的價格影響因素，采購員也會更有方向的去選擇更合適自己的PCB線路板合作廠商。金瑞欣特種電路是專業(yè)PCB線路板廠商，擁有十年P(guān)CB板制作經(jīng)驗，品質(zhì)好，價格優(yōu)。更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。