自2016年以來PCB線路板的需求不斷穩(wěn)步增長(zhǎng)，未來大陸PCB線路板的產(chǎn)值占比會(huì)更加加大。PCB線路板的市場(chǎng)市場(chǎng)前景看好。

　　隨著新領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，線柔性板，高頻板，軟硬結(jié)合版需求增大，pcb線路板價(jià)格上漲

　　因?yàn)榫€路板上游基材和銅箔價(jià)格的大幅上漲，那么是否還有其他的原因會(huì)造成CB線路板價(jià)格上漲呢？

廠家的成本計(jì)算

　　出去基材和銅箔之外，一張PCB線路板的出貨都需要經(jīng)過開料、壓板、成 形，一直到 FQC、包裝等一系列的流程，每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。所以選擇大規(guī)模的公司在生產(chǎn)成本上的價(jià)格往往會(huì)比小工廠的優(yōu)惠，量大價(jià)優(yōu)始終是不變的。

　　pcb線路板的布線

很多小伙伴對(duì)自己的產(chǎn)品中布線需求不是特備能夠拿捏準(zhǔn)當(dāng)，線密線細(xì)都會(huì)直接影響到線路板的最終報(bào)價(jià)，所以按照自己的使用需求，設(shè)計(jì)布線格局。

    廠家生產(chǎn)工藝和標(biāo)準(zhǔn)的不同

　　就從表面處理工藝來說，我們常見的有：噴鉛錫（熱風(fēng)整平）、OSP（環(huán)保板）、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，線路板價(jià)格也會(huì)不同；

　　而各個(gè)廠家的工藝標(biāo)準(zhǔn)也有選擇：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，線路板價(jià)格也會(huì)越高。

　　BGA封裝要求

　　BGA封裝是球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。因?yàn)榧夹g(shù)較為先進(jìn)，所以價(jià)格相對(duì)較高，有些PCB打樣工廠是按照個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)費(fèi)。

　　這是PCB線路板的價(jià)格影響因素，采購(gòu)員也會(huì)更有方向的去選擇更合適自己的PCB線路板合作廠商。金瑞欣特種電路是專業(yè)PCB線路板廠商，擁有十年P(guān)CB板制作經(jīng)驗(yàn)，品質(zhì)好，價(jià)格優(yōu)。更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。