陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優(yōu)點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術、DBC技術和DPC技術等，應用于LED領域，大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

        陶瓷電路板有顯著的優(yōu)勢：

1. 更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數

2. 高頻損耗小，可用于高頻電路

3. 絕緣性能好

4. 基板可焊性好，使用溫度高

5. 導電層厚度1um-1mm定制

6. 更牢，更低阻的金屬膜層

7. 高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20微米，從而實現設備的集成化、微型化

8. 不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

       9.鍍銅封孔、可靠性好

       10.三維基板，三維布線，近幾年像斯利通就很不錯。

        正是因為陶瓷電路板具有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數、更牢、更低阻的金屬膜層、基板的可焊性好，使用溫度高、絕緣性好、高頻損耗小、可進行高密度組裝、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長等優(yōu)點。而且陶瓷電路板總體性能優(yōu)于FR-4和鋁基板，是LED照明、傳感器、光伏逆變器、太陽能電池等領域的不二選擇?？偟膩碚f陶瓷電路板優(yōu)勢凸顯，是很好的散熱器件。更多陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。