三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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08 2025-07

陶瓷pcb線路坂基本報價需要什么資料？

陶瓷PCB線路板的報價需要綜合多方面因素進行評估。在進行報價時，必須提供詳細的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數(shù)量，以便制造商進行精準的成本核算

20 2019-04

為何陶瓷電路板表面處理沉金板多于鍍金板？

一般做pcb板整個制作流程下來，為了抗氧化，保護好PCB板的線路都會做表面處理。沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么陶瓷電路板的基材是無機材料，在選擇表面處理的時候為何沉金多于鍍金？今天小編來分享一下其中的緣由和各自的區(qū)別。

陶瓷電路板

14 2025-03

陶瓷電路板有哪些優(yōu)勢？

陶瓷電路板就像“鋼鐵俠的戰(zhàn)甲”——散熱快、扛高溫、絕緣強、信號穩(wěn)，專為極端環(huán)境和高端電子設備設計！但成本較高，一般用于對性能要求嚴苛的領域。

陶瓷電路板

06 2025-03

PCB制造過程中電鍍的作用是什么？

在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個關鍵步驟，主要作用是通過在銅層表面或孔內沉積金屬，確保電路板的導電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細分作用

陶瓷PCB制造

18 2025-02

如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

當前大功率半導體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風能轉換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領域有著廣泛的應用。近年來，半導體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導致嚴重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達55%的功率...

陶瓷基板金屬化

13 2025-02

為什么陶瓷基板上的金屬線路容易翹曲脫落？

在電子封裝領域，陶瓷基板金屬線路的界面失效問題長期困擾著工程師。這一現(xiàn)象的本質可歸結于材料特性差異、工藝缺陷和環(huán)境應力的三重作用。本文將從材料特性、工藝缺陷及環(huán)境應力三個維度展開分析，并探討當前行業(yè)主流的解決方案。

陶瓷基板金屬線路翹曲