DPC氧化鋁雙面沉鎳金、銀陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：100UM
工藝特點：DPC工藝
表面處理：沉鎳金/銀2U"
尺寸：70*70mm
編號：12811

1mm氮化鋁陶瓷基板覆銅

層數(shù)：1層
板厚：1mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：35UM
工藝特點：AMB工藝
其他：防氧化處理
尺寸：100*70mm
編號：13757/12758

AMB雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：300雙面UM
工藝特點：AMB工藝
尺寸：17*21.5mm
編號：12765

氮化鋁雙面覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點：DBC工藝
尺寸：6.02*6.02mm
編號：12453

amb氮化鋁覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工藝特點：AMB工藝

薄膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：1層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3'
工藝特點：dpc工藝