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  • DPC氮化鋁陶瓷板

    DPC氮化鋁陶瓷板

    層數(shù)：1層
    板厚：0.3mm
    所用板材：氮化鋁
    表面處理：沉金4U"
    銅厚：35UM
    工藝特點(diǎn)：DPC工藝
    尺寸：8.4*8.4mm
    編號(hào)：12590

  • 陶瓷pcb板

    陶瓷pcb板

    層數(shù)：1層
    板厚：1.0+/-0.1mm
    所用板材：96%氧化鋁
    表面處理：銀漿料
    導(dǎo)體層厚度：30um
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
    工藝特點(diǎn)：陶瓷基

  • 陶瓷pcb基板

    陶瓷pcb基板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.635+/-0.05mm
    所用板材：96%氮化鋁
    最小孔徑：0.8mm
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點(diǎn)：dpc工藝

  • 陶瓷pcb廠家

    陶瓷pcb廠家

    層數(shù)：1層
    板厚：0.638+/-0.1mm
    所用板材：96%氧化鋁
    最小孔徑：0.8mm
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

  • 陶瓷pcb制作

    陶瓷pcb制作

    層數(shù)：2層
    板厚：0.38mm
    所用板材：96%氧化鋁
    表面處理：鍍金3'
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
    外層銅厚：15um
    工藝特點(diǎn)：陶瓷基

  • 陶瓷pcb打樣

    陶瓷pcb打樣

    層數(shù)：2層
    板厚：0.86mm
    所用板材：96%氮化鋁
    表面處理：OSP
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：35um
    工藝特點(diǎn)：陶瓷基

  • 陶瓷板pcb

    陶瓷板pcb

    層數(shù)：2層
    板厚：0.38mm
    所用板材：96%氧化鋁
    表面處理：鍍金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
    外層銅厚：35um
    工藝特點(diǎn)：陶瓷基

  • led陶瓷pcb板

    led陶瓷pcb板

    汽車(chē)燈陶瓷pcb板
    層數(shù)：2層
    板厚：1.0+/-0.05mm
    所用板材：96%氮化鋁
    最小孔徑：0.8mm
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點(diǎn)：dpc工藝

  • 氧化鋁陶瓷pcb板

    氧化鋁陶瓷pcb板

    層數(shù)：2層
    板厚：1.0+/-0.05mm
    所用板材：96%氧化鋁
    最小孔徑：0.5mm
    表面處理：防氧化
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
    外層銅厚：35um
    工藝特點(diǎn)：金屬通孔工藝

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專(zhuān)業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù)，開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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