DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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16 2025-05

DPC陶瓷基板鍍銅層結合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領域備受矚目的新星?；瘜W鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術手段，具備操作簡便、成...

23 2024-10

氮化鋁HTCC基板的特點及應用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導率、低介電常數(shù)、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和...

氮化鋁基板

24 2025-05

陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設備的可靠性和使用壽命。

陶瓷PCB

29 2025-03

陶瓷與金屬的連接方法與研究進展

工程結構陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、抗氧化、抗腐蝕等優(yōu)良性能，廣泛應用于航空航天、電力電子、能源交通等領域，成為經(jīng)濟和國防發(fā)展中不可缺少的支撐材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，難以制成尺寸大、形狀復雜的構件，從而限...

陶瓷基板金屬化

01 2025-03

DPC陶瓷基板金屬化層結合力的影響因素與解決方案

隨著大功率電子器件向小型化、高頻化發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）因其高導熱性、高精度線路及低溫工藝優(yōu)勢，成為封裝領域的核心材料。然而，金屬化層與陶瓷基體的結合力不足，仍是制約DPC可靠性的關鍵瓶頸。本文從材料、工藝及界面設計角度，系統(tǒng)分析...

DPC陶瓷基板

10 2025-02

氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導性能，成為高端電子設備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品迭代與技術突破！

氧化鋁陶瓷電路板 氧化鋁陶瓷板打樣