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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...

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10 2025-02

氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務(wù)——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中,氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導(dǎo)性能,成為高端電子設(shè)備的核心基材。為滿足市場需求,金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案,助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品迭代與技術(shù)突破!

氧化鋁陶瓷電路板 氧化鋁陶瓷板打樣 查看詳情
06 2025-02

陶瓷PCB電路板:解鎖高功率電子設(shè)備的未來散熱與性能革命

在追求高性能、小型化的電子設(shè)備浪潮中,陶瓷PCB電路板正以卓越的導(dǎo)熱性、高頻穩(wěn)定性和耐極端環(huán)境能力,成為高功率電子設(shè)計的核心材料。無論是5G通信基站、新能源汽車的功率模塊,還是航空航天設(shè)備的精密電路,陶瓷PCB電路板憑借其獨特的材料優(yōu)勢,正...

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20 2025-01

全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長!

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很...

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18 2025-01

氮化硅陶瓷基板的制備工藝流程介紹

傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由于自身物理性能不足,逐漸不適應(yīng)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,在此背景下第三代半導(dǎo)體應(yīng)運而生,第三代半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特點,在高頻、高壓、高溫等工作場景中,有易散熱、小體積...

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30 2024-12

匠心獨運,塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司,是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商,致力于2-30層多層電路板生產(chǎn),多層電路板加工,PCB板打樣,高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子...

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03 2024-12

陶瓷基板與PCB差異有哪些?

在電子技術(shù)的浩瀚宇宙里,陶瓷基板與PCB(印制電路板)如同雙子星般璀璨奪目,各自以其獨特的性能和應(yīng)用領(lǐng)域,成為支撐現(xiàn)代電子設(shè)備的兩大基石。今天,讓我們一同深入探索這兩者的差異,了解它們?nèi)绾卧诟髯缘奈枧_上綻放光芒。

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深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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