[常見問題]功率陶瓷基板器件常用高熱導(dǎo)率的封裝材料

陶瓷基板在功率電子器件方面應(yīng)用廣泛，大功率器件需要很好的導(dǎo)熱率封裝材料，絕緣性要求也很高，今天小編主要分享一些功率陶瓷線路板器件常用高熱導(dǎo)率的封裝材料。

2019-07-13 http://xphdx.cn/Article/gonglvtaocixianluban.html