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[常見問題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導體封裝基板的要求
2022-09-30 http://xphdx.cn/Article/shimeyangdetaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB基板將成為大功率IGBT和第三代半導體模塊封裝核心需求
2022-01-06 http://xphdx.cn/Article/AMBjibanjiangchengwe.html
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[常見問題]陶瓷基板廠家分享陶瓷基板金屬封接結構十大設計原則
陶瓷基板廠家在陶瓷金屬封裝的時候，首先是要通過設計完成金屬封裝結構后才進行的。那么，陶瓷金屬封裝結構是怎樣設計的？設計有什么原則呢？
2019-08-01 http://xphdx.cn/Article/taocijibanchangjiafe.html
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[常見問題]陶瓷基板pcb的陶瓷封裝都是使用哪些材料？
在電子產(chǎn)品LED照明方面陶瓷基板的使用量是非常大的，陶瓷基板pcb都是用什么材料封裝的呢？
2019-01-16 http://xphdx.cn/Article/taocijibanpcbdetaoci.html
