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多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)陶瓷基板pcb在市場(chǎng)上做的做多的是單面板和雙面板,那么多層陶瓷基板pcb相對(duì)而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢?一,制作難度不同,費(fèi)用不同 雙面和單面陶瓷基板pcb,制作相對(duì)比較簡(jiǎn)單,制作周期一般12天左右,多層陶瓷基板pcb制作難度較大,一般都是3層~20層陶瓷基板pcb,需要各個(gè)工序特殊的工藝和制程能力才可以完成,制作難度較大,報(bào)廢率較高,制作周期相對(duì)較長(zhǎng),一般需要一個(gè)月或者以上,費(fèi)用幾萬(wàn)元到十幾萬(wàn)元不等。二,制作工藝不同費(fèi)用不同 單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝,相對(duì)而言工藝可控性更強(qiáng),工藝流程也較為簡(jiǎn)單,費(fèi)用打樣一般在2000元~5000元不等,看圖紙和工藝要求確認(rèn)交期和費(fèi)
2022-08-30 http://xphdx.cn/Article/duocengtaocijibanpcb.html
多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用多層陶瓷基板,薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能。 在光通訊、車載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車、照明、能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,今天小編主要來(lái)講述多層陶瓷基板的特點(diǎn)以及具體應(yīng)用。一, 多層陶瓷基板的特點(diǎn): (1)優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料,封裝后低變形(2)機(jī)械特性高強(qiáng)度、高剛性(高楊氏模量)-熱膨脹系數(shù)接近硅(3) 熱特性-高熱導(dǎo)率 (4)電特性-低tanδ(5)設(shè)計(jì)靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)(6)小型化/扁平化設(shè)計(jì)-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計(jì)規(guī)則(7)對(duì)應(yīng)各種封裝形式1次封裝 :W/B 、Flip chip- 2次封裝 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二,多層陶瓷基板制造工藝(1)Tape Casti
2022-03-26 http://xphdx.cn/Article/duocengtaocijibanjiq.html
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