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厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術相結(jié)合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術相結(jié)合，工藝流程如下圖。 圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程 具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過渡層；(d)過渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學
2022-03-23 http://xphdx.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
大功率LED陶瓷基板封裝關注的是導熱率高，散熱面積大，能延長LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本，結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便，安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性價值，今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法。 高效散熱的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)
2021-10-21 http://xphdx.cn/Article/dagonglvLEDtaocijiba.html
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