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直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現(xiàn)于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術，其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入氧，在1065~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧會形成Cu-O共晶液。該共晶液一方面與氧化鋁發(fā)生化學應，生成中間相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸潤銅箔，實現(xiàn)陶瓷基板與銅箔的良好結合。
2023-06-09 http://xphdx.cn/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過什么工藝實現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？ 氧化鋁陶瓷基板金屬化通?？梢赃x擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，
2022-09-21 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanji.html
氧化鋁陶瓷基板化學鍍銅工藝優(yōu)化目的：化學鍍銅是氧化鋁陶瓷基板金屬化的一種重要手段, 為了進一步優(yōu)化氧化鋁陶瓷基板化學鍍銅工藝, 研究了化學鍍銅液配比 (尤其是鍍液中銅離子和甲醛含量) 對氧化鋁陶瓷覆銅板微結構和導電性的影響。方法：在對氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前期處理后, 采用化學鍍銅法在基板上鍍銅。采用X射線衍射儀、光學顯微鏡對氧化鋁基板上的化學鍍銅層物相和形貌進行觀察。采用覆層測厚儀、四探針測試儀對化學銅鍍層的膜厚和方阻進行測量。結果：XRD結果表明, 不同配比鍍液得到的化學鍍銅層均具有較好的晶化程度, 鍍液中甲醛和銅含量較低的鍍液可制備出晶粒更為細小的化學鍍銅層。甲醛和銅離子含量均較高時, 沉積速度過快, 使鍍銅層的均勻性和致密性不佳。但當甲醛含量較高、銅離子含量較低時, 沉積速度適中, 從而獲得了均勻性和致密性
2021-03-20 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijiban.html
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