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陶瓷材料因其密度較小,熱導(dǎo)率較高,膨脹系數(shù)匹配,是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對(duì)可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求,勢(shì)必要用到金屬導(dǎo)體來(lái)提升陶瓷共燒技術(shù)。又因金屬材料與陶瓷材料性質(zhì)差異大,在共燒陶瓷技術(shù)中往往需要使用作為燒結(jié)助劑的導(dǎo)體漿料來(lái)促進(jìn)金屬與陶瓷的連接。
2023-12-29 http://xphdx.cn/Article/taocijibanchangyongd.html
陶瓷“遇見(jiàn)”金屬化產(chǎn)生”化學(xué)反應(yīng)“陶瓷,常被稱作無(wú)機(jī)非金屬材料,可見(jiàn)人們直接將陶瓷定位到了金屬的對(duì)立面,畢竟兩者的性能有著天壤之別。但兩者各自的優(yōu)勢(shì)又實(shí)在太突出,所以很多情況下又需要陶瓷和金屬結(jié)合起來(lái),各顯所長(zhǎng),于是就催生了一項(xiàng)非常重要的技術(shù)—陶瓷金屬化技術(shù)。多年來(lái),陶瓷金屬化一直是一個(gè)熱門的課題,國(guó)內(nèi)外學(xué)者都對(duì)其展開了深入的研究。尤其是隨著
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