[常見問題]這樣制作超厚銅多層電路板，你知道嗎？

據(jù)市場了解，在汽車電子、IGBT裝聯(lián)、風電變流器、點火線圈等方面都有需求；另一方面，隨著印制電路板在電子領域的廣泛應用，對其功能要求也越來越高，印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機械支撐，同時也逐漸被賦予了更多的附加功能，因而能夠將電源集成、提供大電流、高可靠性的超厚銅多層PCB逐漸成為PCB行業(yè)研發(fā)的新型產(chǎn)品，前景廣闊，利潤空間較傳統(tǒng)線路板要大，具有非常大的開發(fā)價值。超厚銅多層PCB在未來的高端電路連接市場中將會占有重要的地位，勢必將迎來更加廣闊的市場前景。目前業(yè)內普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。但上述工藝銅的厚度目前最多只能達到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面

2019-01-12 http://xphdx.cn/Article/chaohoutongduocengdi.html