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[常見問題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿
2022-03-23 http://xphdx.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
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[常見問題]金屬化通孔半孔陶瓷電路板制備方法
陶瓷電路板通孔、半孔金屬化是陶瓷電路板制作的不同要求，可以實現(xiàn)更好的電氣性能，今天小編就來分享一下金屬化通孔、半孔陶瓷電路板制備方法。
2021-11-25 http://xphdx.cn/Article/jinshuhuatongkongban.html
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[常見問題]陶瓷電路板四大金屬化主流工藝全解
陶瓷電路板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，一般才采用激光技術，那么陶瓷電路板四大金屬化主流工藝都有哪些要求和工藝解析：
2019-07-03 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubansidaji.html
