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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高功率激光器封裝材料為何選用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉
2022-06-09 http://xphdx.cn/Article/gaogonglvjiguangqife.html
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[常見問題]金錫陶瓷電路板-金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)和制備步驟
在光子封裝領(lǐng)域，UV-LED采用金錫陶瓷基板，在陶瓷基板上面制備金錫共晶焊料，然后做熱電沉積。今天金瑞欣小編主要分享的是金錫陶瓷基板金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)和制備步驟。
2021-11-22 http://xphdx.cn/Article/jinxitaocijiban-jinx.html
