[陶瓷基板]激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://xphdx.cn/Products/jiguangdanhualvtaoci.html

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷覆銅基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：200um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/AMBtaocifutongjiban.html

[陶瓷覆銅板]雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/shuangmiantaocifuton.html

[陶瓷覆銅板]DPC陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/DPCtaocifutongban.html

[陶瓷pcb電路板]dpc陶瓷電路板

層數(shù)：?jiǎn)螌?br/> 板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/dpctaocidianluban.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/taocipcbjiban.html

[陶瓷pcb板]led陶瓷pcb板

汽車(chē)燈陶瓷pcb板
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/ledtaocipcbban.html

[陶瓷線路板]氮化鋁陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/danhualvtaocixianlub.html

[陶瓷線路板]氧化鋁陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=2'
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocixianlu.html

[陶瓷線路板]dpc陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/dpctaocixianluban.html

[陶瓷線路板]LED陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/LEDtaocixianluban.html

[陶瓷覆銅板]氧化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocifutong.html

[陶瓷覆銅板]氮化鋁陶瓷覆銅板

氮化鋁陶瓷覆銅板
層數(shù)：1層
板厚：0.8+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/danhualvtaocifutongb.html

[陶瓷pcb板]氧化鋁陶瓷pcb板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.5mm
表面處理：防氧化
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：金屬通孔工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocipcbban.html

[陶瓷覆銅板]大功率陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：400um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/dagonglvtaocifutongb.html

[陶瓷線路板]精密陶瓷線路板

層數(shù)：1層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/jingmitaocixianluban.html

[陶瓷pcb電路板]氧化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：1層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocidianlu.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb廠家

層數(shù)：1層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/taocipcbchangjia.html

[陶瓷pcb板]氮化鋁陶瓷pcb

層數(shù)：2層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：75um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/danhualvtaocipcb.html

[陶瓷pcb電路板]氮化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/danhualvtaocidianlub.html