[陶瓷覆銅板]氧化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocifutong.html

[陶瓷覆銅板]氮化鋁陶瓷覆銅板

氮化鋁陶瓷覆銅板
層數(shù)：1層
板厚：0.8+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/danhualvtaocifutongb.html

[陶瓷pcb板]氧化鋁陶瓷pcb板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.5mm
表面處理：防氧化
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：金屬通孔工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocipcbban.html

[陶瓷覆銅板]大功率陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：400um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/dagonglvtaocifutongb.html

[陶瓷線路板]精密陶瓷線路板

層數(shù)：1層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/jingmitaocixianluban.html

[陶瓷pcb電路板]氧化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：1層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocidianlu.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb廠家

層數(shù)：1層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/taocipcbchangjia.html

[陶瓷pcb板]氮化鋁陶瓷pcb

層數(shù)：2層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：75um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/danhualvtaocipcb.html

[陶瓷pcb電路板]氮化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/danhualvtaocidianlub.html

[陶瓷pcb電路板]陶瓷電路板廠家

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

2021-05-19 http://xphdx.cn/Products/taocidianlubanchangj.html

[陶瓷pcb電路板]陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2020-12-29 http://xphdx.cn/Products/taocidianluban.html

[陶瓷線路板]陶瓷線路板廠家

層數(shù)：2層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2020-12-29 http://xphdx.cn/Products/taocixianlubanchangj.html

[陶瓷基板]覆銅陶瓷基板

氧化鋁陶瓷覆銅板 氮化鋁陶瓷覆銅基板 工藝：氧化鋁表面覆銅 氮化鋁正板覆銅 銅厚：10~500um

2019-07-29 http://xphdx.cn/Products/futongtaocijiban.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2019-03-09 http://xphdx.cn/Products/DBCtaocijiban.html

[陶瓷基板]氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2019-03-09 http://xphdx.cn/Products/danhualvtaocijiban.html

[陶瓷基板]LED氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2019-03-09 http://xphdx.cn/Products/LEDdanhualvtaocijiba.html

[陶瓷基板]氧化鋁陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2018-05-21 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocijiban.html

[陶瓷基板]dpc陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://xphdx.cn/Products/dpctaocijiban.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb板

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：銀漿料
導(dǎo)體層厚度：30um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2018-05-21 http://xphdx.cn/Products/taocipcbban.html

[陶瓷基板]IGBT陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://xphdx.cn/Products/IGBTtaocijiban.html