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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應(yīng)地也對(duì)于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。包括我們前面聊到的無焊料，無鍵合線等互連技術(shù)趨勢(shì)外，絕緣基板的選擇也成為經(jīng)常討論的話題。

2023-10-23 http://xphdx.cn/Article/Si3N4DBCheAMBtaociji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強(qiáng)度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強(qiáng)等優(yōu)良性能，且廉價(jià)易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://xphdx.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強(qiáng)度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強(qiáng)等優(yōu)良性能，且廉價(jià)易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。黑色的氧化鋁基板有其獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用，需求也日益增加。

2023-08-10 http://xphdx.cn/Article/yhualvtaocijiban.html
[常見問題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)榫邆浞浅：玫纳嵝?、高絕緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機(jī)的信號(hào)傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，其優(yōu)點(diǎn)如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http://xphdx.cn/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板的成本貴的“理由”

氮化鋁陶瓷在集成電路應(yīng)用廣泛，電子封裝、半導(dǎo)體器件、模組等產(chǎn)品上面起著關(guān)鍵的導(dǎo)熱和絕緣左右，是公認(rèn)的高導(dǎo)熱陶瓷基板材料和絕緣材料。金瑞欣小編今天從氮化鋁陶瓷基板的制備過程告訴你氮化鋁陶瓷基板成本貴的原因。

2021-12-08 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibandecheng.html
[常見問題]氮化硅陶瓷的特點(diǎn)以及結(jié)構(gòu)特性

氮化硅陶瓷的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：高性能氮化硅陶瓷具有優(yōu)異的耐高溫、高強(qiáng)度、高絕緣、耐磨損與耐腐蝕等優(yōu)良性能，子航天航空、軌道交通、電子、醫(yī)藥等高端裝備制造領(lǐng)域廣泛用于軸承滾動(dòng)體、絕緣零部件、特種構(gòu)件等，已經(jīng)成為傳統(tǒng)工業(yè)改造、新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)中必不可少的重要材料。氮化硅陶瓷同時(shí)具有高抗熱震性、高抗氧化性、無毒等特點(diǎn)，被認(rèn)為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件散熱和封裝材料。二，氮化硅陶瓷的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)氮化硅陶瓷具有以下結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：1，平均原子量?。?，原子鍵合強(qiáng)度高3，晶體結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，4，晶體非諧性振動(dòng)低。居于以上結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，氮化硅陶瓷將會(huì)成為高熱導(dǎo)率陶瓷家族的一員。1）原料的選擇氮化硅具有兩種晶型：α-SiN4、β

2021-04-27 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocidetedi.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板成型制作方法和應(yīng)用

AIN氮化鋁陶瓷作為一種綜合性能優(yōu)良的新型陶瓷材料，因其氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，可靠的電絕緣性，低的介電常數(shù)和介電損耗，無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)良特性，被認(rèn)為是新一代高集成度半導(dǎo)體基片和電子器件封裝的理想材料。做成氮化鋁陶瓷基板，被廣泛應(yīng)用到散熱需求較高的領(lǐng)域，比如大功率LED模組，半導(dǎo)體等領(lǐng)域。今天小編就來講解一下氮化鋁陶瓷基板制作以及應(yīng)用。

2020-07-27 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanch.html
[常見問題]陶瓷基板廠家分享氮化硅陶瓷及其與金屬的結(jié)合技術(shù)

高性能氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的耐高溫。高強(qiáng)度、高絕緣、耐磨損與耐腐蝕等優(yōu)良性能，在航空航天、軌道交通、電子、醫(yī)藥等高端裝備制造領(lǐng)域廣泛用于軸承滾動(dòng)體、絕緣零部件、特種結(jié)構(gòu)件等，已經(jīng)成為傳統(tǒng)工業(yè)改造、新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)中心不可少的重要材料。

2019-08-24 http://xphdx.cn/Article/taocijibanchangjiafe.html

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