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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設備的未來散熱與性能革命

在追求高性能、小型化的電子設備浪潮中，陶瓷PCB電路板正以卓越的導熱性、高頻穩(wěn)定性和耐極端環(huán)境能力，成為高功率電子設計的核心材料。無論是5G通信基站、新能源汽車的功率模塊，還是航空航天設備的精密電路，陶瓷PCB電路板憑借其獨特的材料優(yōu)勢，正在重新定義電子設備的可靠性與效率。

2025-02-06 http://xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2025-01-20 http://xphdx.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2023-11-03 http://xphdx.cn/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2023-10-20 http://xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝升，成為我國行業(yè)突破的關鍵！

在目前的陶瓷基板行業(yè)，日本占據(jù)全球絕大市場份額。在關鍵材料方面，氮化鋁、氮化硅粉體仍依賴進口，大部分市場份額被日本企業(yè)占據(jù)。此外，用于金屬化工藝的銅箔，國內(nèi)尚無企業(yè)能夠生產(chǎn)替代，完全依賴進口。

2023-10-13 http://xphdx.cn/Article/taocijibangongyitich.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2023-10-09 http://xphdx.cn/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://xphdx.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http://xphdx.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB活性釬焊陶瓷基板工藝

IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點，對比DBC、AMB更具導熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術(shù)不僅在汽車領域，還在航天、軌道交通、工業(yè)電網(wǎng)領域廣泛應用，在核心器件國產(chǎn)化的大趨勢下，依托公司的核心技術(shù)，致力于實現(xiàn)功率半導體散熱襯板國內(nèi)領先。

2023-02-01 http://xphdx.cn/Article/AMBhuoxingqianhantao.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別

薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別陶瓷電路板在電子科技中應用廣泛，陶瓷電路板有單面陶瓷電路板、雙面和多層陶瓷電路板，也有薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板。那么薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板有什么區(qū)別呢？薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板其實是兩種不同的工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板采用薄膜工藝做的，厚膜陶瓷電路板采用的是厚膜工藝。以下講述兩種不同工藝陶瓷電路板的區(qū)別。一，薄膜陶瓷電路板薄膜陶瓷電路板就是用薄膜工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板也成為薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工藝(ThinFilm Ceramic,TFC)，特點：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應用于小電流光電器件封裝。二，厚膜陶瓷電路板厚膜陶瓷電路板是用厚膜工

2022-10-17 http://xphdx.cn/Article/baomotaocidianlubanh.html
[行業(yè)動態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領域應用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對膜電路元外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://xphdx.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[常見問題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢 DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類：不過這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當前功率半導體發(fā)展勢頭正猛之時，DBC基板也備受關注，接下來看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡稱DBC）陶

2022-03-12 http://xphdx.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[公司動態(tài)]DPC陶瓷基板制作技術(shù)和應用

DPC又稱直接鍍銅陶瓷基板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關鍵作用，同時兼有電互連和機械支撐等功能。陶瓷熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導體器件封裝常用的基板材料。今天小編只要簡述DPC陶瓷基板的材料、制作技術(shù)和應用。

2021-10-29 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanzhizuosj.html
[常見問題]什么是陶瓷基板？陶瓷基板市場增加加速？

什么是陶瓷基板？陶瓷基板市場增加加速？陶瓷基板是陶瓷基片？陶瓷基板是陶瓷覆銅板？陶瓷基板是陶瓷線路板？確切的解析是：陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅陶瓷片可經(jīng)過DBC、DPC、AMB、LAM、HTCC、LTCC等工藝制成陶瓷基板。陶瓷基板市場越來越好電動汽車、電力機車以及半導體照明、航空航天、5G通信等進入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優(yōu)點，在高頻開關電源、半導體致冷器、IGBT、LD、LED、CP

2021-10-28 http://xphdx.cn/Article/shimeshitaocijibanta.html
[常見問題]高溫共燒htcc陶瓷基板三大核心應用領域

高溫共燒HTCC陶瓷基板經(jīng)過1500°以上高溫環(huán)境燒制，導熱率高、絕緣性好、機械強度也更強，在三大核心應用領域備受青睞。今天小編就來分享一下高溫共燒HTCC陶瓷基板應用三大領域。

2021-10-10 http://xphdx.cn/Article/gaowengongshaoHTCCta.html
[常見問題]dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程

dbc陶瓷覆銅技術(shù)的成熟是實現(xiàn)dbc陶瓷基板品質(zhì)和產(chǎn)量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，今天小編就來揭曉。一，dbc陶瓷覆銅技術(shù)dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術(shù)，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結(jié)合生產(chǎn)實踐中發(fā)現(xiàn)的問題,對影響附著力的一些主要工藝因素進行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質(zhì)量,拓寬應用領域。dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用

2021-04-23 http://xphdx.cn/Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常見問題]AMB陶瓷基板的優(yōu)勢、可靠性及其應用

第三代半導體的崛起和發(fā)展推動了功率器件尤其是半導體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進，對封裝基板性能提升起到了很大的促進作用。陶瓷基板也是陶瓷電路板在電子器件封裝中得到廣泛應用主要是緣于陶瓷基板具有高熱導率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機械強度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點。陶瓷基板工藝有很多種，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC之外，還有目前備受關注的AMB（Active Metal Bonding）技術(shù)，即活性金屬釬焊技術(shù)。一，什么是活性金屬釬焊技術(shù)？AMB技術(shù)是指，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)鍵合的一種工藝技術(shù)。AMB陶瓷基板，一般是這樣制作的：首先通過絲網(wǎng)印刷法在陶瓷板材的表面涂覆上

2021-02-26 http://xphdx.cn/Article/AMBtaocijibandexingn.html
[常見問題]dbc基板和pcb基板的區(qū)別

dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一

2020-11-06 http://xphdx.cn/Article/dbcjibanhepcbjibande.html