[常見(jiàn)問(wèn)題]如何降低陶瓷基板熱應(yīng)力

陶瓷基板是微電路模塊中常用的基板材料，陶瓷基板在加熱的過(guò)程會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力， 然而，陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與鋁合金外殼差異很大，由此導(dǎo)致的熱應(yīng)力有時(shí)足以造成陶瓷基板的斷裂。那么如何降低陶瓷基板熱應(yīng)力呢？

2019-12-23 http://xphdx.cn/Article/ruhejiangditaocijiba.html