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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢(shì)

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢(shì)薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來(lái)闡述一下薄膜電路工藝以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過(guò)磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細(xì)密的圖形，做細(xì)密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)陶瓷薄膜

2022-07-16 http://xphdx.cn/Article/baomotaocidianluband.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同如果是陶瓷覆銅電路板，對(duì)銅層結(jié)合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結(jié)合力能基板達(dá)到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://xphdx.cn/Article/sangeweidugaosunitao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶很研發(fā)機(jī)構(gòu)在設(shè)計(jì)圖紙之前，考慮到之前沒(méi)有做過(guò)陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時(shí)候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購(gòu)人員，首先要了解的是以個(gè)是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙?jiān)O(shè)計(jì)處理，在再評(píng)估可行性和報(bào)價(jià)，最終做出來(lái)適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanshimec.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)光通信其實(shí)和我們生活也是息息相關(guān)的，比如我們手機(jī)用的5G網(wǎng)絡(luò)就和我們關(guān)系密切，采用5G網(wǎng)絡(luò)后網(wǎng)速很快。這注意是光通信器件中光模塊的核心科技作用。那么光通信器件為何采用陶瓷基板呢？一，光模塊-光通信器件核心，對(duì)產(chǎn)品性能的要求光模塊是將IT設(shè)備中的電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，之后通過(guò)光纖進(jìn)行短中長(zhǎng)距傳輸?shù)墓怆娹D(zhuǎn)化器件，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，下游主要分為數(shù)通市場(chǎng)與電信市場(chǎng)。電信市場(chǎng)受益于全球5G建設(shè)，架構(gòu)變化以及接口速率上升同時(shí)帶動(dòng)光模塊速度與數(shù)量的提升。數(shù)通市場(chǎng)受益于數(shù)據(jù)流量爆發(fā)下的數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，一方面網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級(jí)推動(dòng)高速光模塊的更新?lián)Q代，另一方面新型葉脊架構(gòu)大大提高對(duì)光模塊需求數(shù)量。無(wú)論是數(shù)據(jù)中心還是電信市場(chǎng)，在通訊領(lǐng)域的不斷升級(jí)來(lái)源于光模塊

2022-07-01 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzaiguangto.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過(guò)金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對(duì)厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://xphdx.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進(jìn)行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對(duì)中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長(zhǎng)期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長(zhǎng)，持續(xù)增長(zhǎng)率15%的中央空調(diào)。同時(shí)，制冷行業(yè)將受到能效政策和進(jìn)口替代的推動(dòng)，再加上冷鏈?zhǔn)袌?chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大，對(duì)制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來(lái)越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問(wèn)題然而，要啟動(dòng)制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場(chǎng)上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒(méi)有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問(wèn)題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問(wèn)題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://xphdx.cn/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由

光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由光伏發(fā)電是國(guó)家非常重視的領(lǐng)域，這設(shè)計(jì)到民生發(fā)電等問(wèn)題解決。那么今天小編要分享的是光伏發(fā)電仲逆變器為何采用陶瓷電路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系統(tǒng)的構(gòu)成和種類光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲(chǔ)能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過(guò)半導(dǎo)體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需要。光伏逆變器的種類：按逆變器輸出交流電能的頻率可分為工頻逆變器（50-60Hz）、中頻逆變器（400Hz到十幾KHz）、高頻逆變器（十幾KHz到MHz）；按輸出交流電的相數(shù)可分為單相逆變器、三相逆變器、多相逆變器；按電能去向可分為有源逆變器、無(wú)源

2022-06-18 http://xphdx.cn/Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實(shí)現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過(guò)程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過(guò)什么工藝技術(shù)，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術(shù)陶瓷基板DPC附銅技術(shù)有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過(guò)前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過(guò)DPC附銅技術(shù)，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實(shí)現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實(shí)現(xiàn)較小的過(guò)孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術(shù)陶瓷基板dbc附銅技術(shù)，是采用燒結(jié)的方式，在（氧

2022-06-18 http://xphdx.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高功率激光器封裝材料為何選用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉

高功率激光器封裝材料為何選用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉一，半導(dǎo)體材料的性能要求決定了采用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉解決封裝問(wèn)題半導(dǎo)體材料通常具有較低的熱膨脹系數(shù)，功率半導(dǎo)體芯片在工作時(shí)會(huì)有高的熱量散出。隨著芯片功率密度的提高，未來(lái)芯片的封裝對(duì)散熱提出更加迫切的需求。因此，電子封裝熱沉材料得到廣泛研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。熱沉材料由于要與芯片緊密貼裝，需要考慮以下兩大基本性能要求：1、高熱導(dǎo)率和匹配的熱膨脹系數(shù)。高熱導(dǎo)率可實(shí)現(xiàn)快速散熱，保證芯片在適宜的溫度下正常工作。2、與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)能減小熱沉、芯片以及各封裝材料之間的熱應(yīng)力，避免開裂脫離等導(dǎo)致芯片過(guò)燒的情況發(fā)生。二，為何尋找采用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉鎢銅合金是鎢和銅組成既不互溶又不形成金屬間化合物的兩相單體均勻混合的

2022-06-09 http://xphdx.cn/Article/gaogonglvjiguangqife.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]廣東陶瓷覆銅板廠家哪家好

廣東陶瓷覆銅板廠家哪家好隨著陶瓷覆銅板是市場(chǎng)需求的擴(kuò)大，廣東梅州、東莞、汕頭、江門、珠海、惠州等地相繼都涌現(xiàn)了一些做陶瓷覆銅板的貿(mào)易公司或者廠商，那么廣東覆銅陶瓷板廠家哪家好呢？衡量陶瓷覆銅板廠家需要做從幾個(gè)維度去綜合評(píng)估：首先要看陶瓷覆銅板的品質(zhì)陶瓷覆銅板品質(zhì)包括性能、導(dǎo)熱系數(shù)、粗糙度、平整度、銅厚公差、銅層結(jié)合力等多方面評(píng)估能否達(dá)到企業(yè)制作的要求。其次看陶瓷覆銅板的制作交期交期，意味著生產(chǎn)計(jì)劃能否有效進(jìn)行，選擇一家交期準(zhǔn)時(shí)，復(fù)合自己生產(chǎn)計(jì)劃的陶瓷覆銅板廠家，能夠確保生產(chǎn)計(jì)劃，產(chǎn)品有效推進(jìn)。三看陶瓷覆銅板廠家的制程能力和產(chǎn)能支撐能力是一個(gè)企業(yè)制作能力的體現(xiàn)，也是客戶設(shè)計(jì)圖紙的依據(jù)之一，復(fù)合行業(yè)要求和產(chǎn)品要求的陶瓷覆銅板廠家，具備更強(qiáng)制作

2022-05-21 http://xphdx.cn/Article/guangdongtaocifutong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么牌子的陶瓷電路板好

什么牌子的陶瓷電路板好陶瓷電路板在消費(fèi)電子、汽車電子、LED功率器件、半導(dǎo)體、通訊等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板隨著科技的發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)也增加了不少陶瓷電路板生產(chǎn)廠家，那么什么牌子的陶瓷電路板好？企業(yè)和機(jī)構(gòu)如何選擇合適的陶瓷電路板廠家呢？什么牌子的陶瓷電路板好陶瓷電路板什么牌子好，歸根結(jié)底還是要看品質(zhì)，交期，服務(wù)，產(chǎn)能，制程能力等多方面來(lái)評(píng)估陶瓷電路板廠家的口碑和品牌。1，品質(zhì) 品質(zhì)包括品質(zhì)檢驗(yàn)、出貨報(bào)告、是全檢還是抽檢等。2，交期交期準(zhǔn)時(shí)，能確?？蛻羯a(chǎn)計(jì)劃需要陶瓷電路板有序進(jìn)行3，產(chǎn)能產(chǎn)能，直接決定是否具備批量交貨能力。4，服務(wù) 服務(wù)體驗(yàn)，是客戶合作的基礎(chǔ)，及時(shí)服務(wù)及時(shí)解決客戶問(wèn)題。5，制程能力制程能力首先決定能否完成客戶的

2022-05-20 http://xphdx.cn/Article/shimepaizidetaocidia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來(lái)分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了21億元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到40億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國(guó)、德國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸。主要供應(yīng)商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂(lè)士、鄭州中瓷等。二，國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://xphdx.cn/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車的緣由

分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車的緣由新能源汽車對(duì)陶瓷散熱基板有更高的要求目前，對(duì)保護(hù)環(huán)境和節(jié)約能源的呼聲高漲，使得國(guó)內(nèi)的新能源電動(dòng)汽車倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車速度和儲(chǔ)存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對(duì)電子封裝的散熱提出了嚴(yán)格的要求，同時(shí)工作環(huán)境的復(fù)雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強(qiáng)度來(lái)起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用于該技術(shù)的功率模塊散熱效率更成為了關(guān)鍵。電子封裝系統(tǒng)中的陶瓷基板材料是高效散熱的關(guān)鍵，同時(shí)為了應(yīng)對(duì)工作環(huán)境的復(fù)雜化也應(yīng)具有高強(qiáng)度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽車基板首選：近年來(lái)已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)、應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://xphdx.cn/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強(qiáng)度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結(jié)合起來(lái)，能不能在性能上形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，從而延伸、拓展各自的研究領(lǐng)域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車、電子電氣、半導(dǎo)體封裝和IGBT模塊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，因此，具有高強(qiáng)度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關(guān)重要。兩者的封接工藝中最大的難點(diǎn)是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕效果比較差，兩者無(wú)法實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬薄膜，這一過(guò)程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http://xphdx.cn/Article/butongtaocijibancail.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術(shù)相結(jié)合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點(diǎn)介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術(shù)相結(jié)合，工藝流程如下圖。圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過(guò)渡層；(d)過(guò)渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導(dǎo)電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進(jìn)行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學(xué)

2022-03-23 http://xphdx.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]DPC陶瓷基板在芯片封裝中的重要作用

DPC陶瓷基板在芯片封裝中的重要作用封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。一，多芯片模塊以及超密度芯片模塊需要良好的導(dǎo)熱性能隨著近年來(lái)科技不斷升級(jí)，芯片輸入功率越來(lái)越高，對(duì)高功率產(chǎn)品來(lái)講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。以往封裝在金屬PCB板上，仍需要導(dǎo)入一個(gè)絕緣層來(lái)實(shí)現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差，此時(shí)熱量雖然沒(méi)有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問(wèn)題就會(huì)浮現(xiàn)。這明顯與市場(chǎng)發(fā)展方向是不匹配的。二．DPC陶瓷基板優(yōu)勢(shì)決定了芯片封裝需要陶瓷基板而DPC陶瓷基板可以解決這個(gè)問(wèn)題，因

2022-03-22 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanzaixinp.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。整個(gè)模塊內(nèi)部應(yīng)力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)

陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)陶瓷薄膜的制備方法即鍍膜技術(shù)有蒸鍍、電子束蒸鍍、濺射等，磁控濺射是20世界70年代發(fā)展起來(lái)的新型鍍膜技術(shù)，具有高速（鍍膜效率高）、低溫（襯底升溫小）、低損傷、簡(jiǎn)便、清潔、鍍膜設(shè)備較為簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。今天小編就來(lái)分享一下磁控濺射技術(shù)以及影響因素。磁控濺射是濺射方法中的一種，射頻磁控濺射制備陶瓷薄膜，一方面可以在大面積基片上面沉積薄膜，另一方面，磁控濺射可以在相對(duì)較低的工作氣壓得到較低的沉積率，也可以在較低的基片穩(wěn)定下，獲得高質(zhì)量的薄膜。濺射氣壓和濺射頻率會(huì)要影響陶瓷基板磁控濺射鍍膜的質(zhì)量嗎？一，濺射氣壓變化對(duì)磁控濺射鍍膜質(zhì)量的影響隨著濺射氣壓升高，顆粒尺寸幾乎沒(méi)有什么變化，樣品中空氣缺陷隨著濺射氣壓的升高而減少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://xphdx.cn/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]聚光光伏陶瓷電路板的應(yīng)用原理

國(guó)家大力扶持光伏發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展和創(chuàng)新，光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲(chǔ)能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過(guò)半導(dǎo)體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需要。為了更好的散熱、實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出頻率目前多采用陶瓷電路板。今天小編就來(lái)分享一下聚光光伏陶瓷電路板的應(yīng)用原理。

2022-02-11 http://xphdx.cn/Article/juguangguangfutaocid.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板被應(yīng)用到哪些LED封裝產(chǎn)品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對(duì)封裝的要求隨之提高。為了提高LED封裝產(chǎn)品的性能質(zhì)量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封裝基板多采用氮化鋁陶瓷基板，今天小編分享一下LED哪些封裝產(chǎn)品需要用到氮化鋁陶瓷基板。

2022-02-08 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanbe.html

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