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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)和風(fēng)能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對(duì)于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術(shù)門(mén)檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產(chǎn)生的熱量主要是通過(guò)陶瓷覆銅板傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝的不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

2023-04-17 http://xphdx.cn/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[公司動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板是氧化鋁陶瓷基經(jīng)過(guò)覆銅金屬化后形成的具有電氣性能、導(dǎo)熱導(dǎo)熱、高絕緣性能的陶瓷覆銅板。氧化鋁陶瓷覆銅板可以采用多種工藝，與DBC工藝結(jié)合，就是我們常說(shuō)的DBC氧化鋁陶瓷覆銅板。一，氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用氧化鋁陶瓷覆銅板既能作為載板起到支持器件的作用，有能起到散熱絕緣作用，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)層間線路互連，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電氣性能。氧化鋁陶瓷覆銅板在汽車(chē)電子、傳感器、汽車(chē)燈；半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器；太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；大功率電力半導(dǎo)體模塊；LED功率照明廣泛應(yīng)用。二，DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板DBC工藝是氧化鋁陶瓷覆銅板制作的其中工藝之一，

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車(chē)大燈、激光設(shè)備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過(guò)程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點(diǎn)不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過(guò)程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見(jiàn)選擇的制作工藝；

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別

dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板是基于兩種不同工藝制作的陶瓷覆銅板，各種在不同的領(lǐng)域起著十分重要的作用。今天要闡述的是兩者的區(qū)別。一，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板不同工藝特點(diǎn)不同 dbc陶瓷覆銅板采用的是DBC工藝，也就是直接燒結(jié)覆銅工藝，也叫直接健合銅工藝，DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。 amb陶瓷覆銅板采用的是amb活性釬焊工藝，和DBC工藝類(lèi)似，AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。但是amb工藝制作的陶瓷覆銅板，金屬結(jié)合力更強(qiáng)、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。AMB陶瓷覆銅板的結(jié)合力可達(dá)28n/mm.大于DBC陶瓷覆銅板金屬結(jié)合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://xphdx.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質(zhì)高強(qiáng)度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導(dǎo)體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關(guān)鍵詞問(wèn)題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因?yàn)榈X陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機(jī)械性能和很高的電絕緣強(qiáng)度，且資源豐富、價(jià)格低廉，具有超高的性?xún)r(jià)比，在中、小功率電力半導(dǎo)體模塊制作的DBC基板中占有主導(dǎo)地位，但因其熱導(dǎo)率較低，線性膨脹系數(shù)與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機(jī)械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導(dǎo)率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數(shù)與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://xphdx.cn/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板制作工藝以及制作流程

陶瓷覆銅板是在陶瓷表面通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)工藝實(shí)現(xiàn)金屬化銅的導(dǎo)熱散熱基板，具備導(dǎo)熱散熱和電氣性能。那么陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些呢？是怎么制作的流程？

2021-09-11 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbanzhizuo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷直接覆銅基板結(jié)合強(qiáng)度受銅片氧化層厚度而變化

優(yōu)良的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的核心優(yōu)勢(shì)，在大功率、高密度封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。但是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的金屬結(jié)合力是非常重要的關(guān)鍵，這個(gè)直接影響到后面的焊接和元器件插件。那么氮化鋁陶瓷直接覆銅基板在不同的溫度和時(shí)長(zhǎng)情況下因?yàn)殂~片氧化層的變化而變化，以下是具體的幾個(gè)方面：直接覆銅法制備氮化鋁陶瓷覆銅基板的工藝條件下，采用分別在無(wú)氧銅片和AlN基片上進(jìn)行預(yù)氧化的方法,從而形成相應(yīng)的Cu2O和Al2O3氧化層,然后通過(guò)化學(xué)反應(yīng)形成封接良好的界面,制備出AlN陶瓷直接敷銅基板。不同銅片高溫和時(shí)間長(zhǎng)度下，氮化鋁陶瓷覆銅基板結(jié)合力情況如下：在900~1050℃之間,當(dāng)氧氣體積分?jǐn)?shù)為2%~10%時(shí),銅片表面可生成純的Cu2O層。Cu2O層厚度隨溫度和氧含量的增加而逐漸增加,達(dá)到一定厚度后產(chǎn)生剝落。氧化

2021-04-01 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocizhijief.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷覆銅板制作的工藝技術(shù)方法？

氮化鋁覆銅板在熱特性方面具有非常高的熱導(dǎo)率，散熱快;在應(yīng)力方面，熱膨脹系數(shù)與硅接近，整個(gè)模塊內(nèi)部應(yīng)力較低。在高功率IGBT模塊方面使用非常可靠。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。那么氮化鋁陶瓷覆銅板是如何制作的呢？

2019-12-19 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocifutongb.html