[行業(yè)動態(tài)]AMB活性釬焊陶瓷基板工藝

IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術的陶瓷基板能更好地解決上述痛點，對比DBC、AMB更具導熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術不僅在汽車領域，還在航天、軌道交通、工業(yè)電網領域廣泛應用，在核心器件國產化的大趨勢下，依托公司的核心技術，致力于實現功率半導體散熱襯板國內領先。

2023-02-01 http://xphdx.cn/Article/AMBhuoxingqianhantao.html