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在PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)中,過孔(Via)是實(shí)現(xiàn)不同層間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。根據(jù)工藝、用途和結(jié)構(gòu)差異,過孔可分為多種類型。以下是詳細(xì)的分類與解析:
2025-02-07 http://xphdx.cn/Article/Pcbxianlubangongyizh.html
沉金即化金,是置換金,一般很薄,多用于電子元件焊點(diǎn);沉金出現(xiàn)不良現(xiàn)象主要集中在細(xì)密IC腳 、BGA 、薄板及大銅面四類板上,其表觀現(xiàn)象如下: 1. 細(xì)密TC腳及BGA透過綠油底滲金 2. 薄板:個(gè)別點(diǎn)漏鍍,多數(shù)表現(xiàn)為局部滲金 3. 大銅面:色澤不均,有異色 針對(duì)以上不良的,Pcb線路板廠沉金工藝師傅分享沉金操作4大改善方法:
2018-09-28 http://xphdx.cn/Article/Pcbxianlubanchangche.html
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