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按材料工藝分

amb氮化鋁覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面400um；反面250um
金厚：>=1um"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

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DBC陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

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amb氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

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厚膜電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：99.%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面150um；反面70um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：厚膜電阻DPC工藝

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薄膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：1層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

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dpc厚膜電阻陶瓷基板

dpc陶瓷厚膜電阻基板
層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：正面120um；反面35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：厚膜電阻DPC工藝

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dpc陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

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制冷片陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

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雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

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