5G通訊帶動高頻高速PCB及材料發(fā)展，明年需求有望爆發(fā)

據(jù)臺媒報道，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）表示，2020年全球5G基站建設(shè)數(shù)量預(yù)估達到100～120萬座，國內(nèi)即占有約60～80萬座，含蓋率逼近10％，除此之外5G智能型手機預(yù)估出貨量將逼近2億支，其中衍生的零組件商機十分龐大。

TPCA理事長李長明認為，受惠于5G高頻高速通訊的帶動，包含PCB的材料、制程、設(shè)備，整體供應(yīng)鏈都將上升一個檔次，如板子面積變大、層數(shù)增加、線路變細等，技術(shù)增加進而帶動產(chǎn)品單價提高，看好5G相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)增加。

在5G通信中，電路板應(yīng)用于基站建設(shè)、智能手機、路由器、交換器以及各種5G連網(wǎng)設(shè)備等，由于5G信號高頻高速的傳輸特性，對電路板提出更高的要求，許多裝置內(nèi)的零組件均有規(guī)格上的明顯升級，例如5G基站內(nèi)的核心芯片，由于I/O數(shù)目及芯片面積大幅增加，高單價的ABF載板取代BT載板；基站天線單價也成長一倍以上。毫米波5G手機僅含PCB、射頻元件、AiP（整合型天線封裝）、相機模組成本就約100美元。

預(yù)計到5G的時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，每只手機的濾波器會從40個增為70個，Switch開關(guān)數(shù)量會亦由10個增為30個、PA數(shù)目亦會倍數(shù)增加、新衍生的AiP天線在手機端有3～5個，通訊設(shè)備端則多達20～25個，PCB的市場需求增加。

PCB基材的主要組成部分有銅箔、樹脂以及玻璃纖維布以及其他補強材料等，PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板，常見的PCB的高頻高速樹脂材料有碳氫樹脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO、PI 等，此外還有 TPE（熱固性聚醚）、PPS、PCT （聚對苯二甲酸環(huán)己烷二甲醇酯）等。

進入2020年5G大規(guī)模建設(shè)期，高頻高速PCB產(chǎn)業(yè)可望迎來大爆發(fā)，并帶動高頻高速材料的發(fā)展。                                          

                                                                     內(nèi)容來源：5G材料論壇