amb陶瓷基板用在什么地方
amb陶瓷基板是活性釬焊工藝陶瓷基板,具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)。在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用,適應(yīng)半導(dǎo)體器件不斷走向大功率,小型化,集成化和多功能方面前進(jìn)。
Amb技術(shù)的優(yōu)勢
AMB技術(shù)是在DBC(直接覆銅法)技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。相比于傳統(tǒng)的DBC基板,采用AMB工藝制備的陶瓷基板,不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力,而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢。
Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料
根據(jù)陶瓷材質(zhì)的不同,目前成熟應(yīng)用的AMB陶瓷基板可分為:氧化鋁、氮化鋁和氮化硅基板。
氧化鋁amb陶瓷基板 考慮到導(dǎo)熱系數(shù)不高,散熱能力有限,但是成本較低,一般用于功率要求不高,可靠性一般的產(chǎn)品領(lǐng)域;
氮化鋁AMB基板導(dǎo)熱系數(shù)高,散熱能力強(qiáng),人循環(huán)次數(shù)高,可靠性強(qiáng),結(jié)合力強(qiáng),使用壽命時間長,從而更適用于一些高功率、大電流的工作環(huán)境。但是由于機(jī)械強(qiáng)度相對較低,氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環(huán)沖擊壽命有限,從而限制了其應(yīng)用范圍。
AMB氮化硅陶瓷基板
對于對高可靠性、散熱以及局部放電有要求的汽車、風(fēng)力渦輪機(jī)、牽引系統(tǒng)和高壓直流傳動裝置等來說,AMB氮化硅基板可謂其首選的基板材料。此外,載流能力較高,而且傳熱性也非常好。主要是因?yàn)?/span>氮化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)(2.4ppm/K)較小,與硅芯片(4ppm/K)接近;AMB氮化硅基板具有較高的熱導(dǎo)率(>90W/mK)。AMB-Si3N4基板結(jié)合的機(jī)械性能具有優(yōu)異的耐高溫性能、散熱特性和超高的功率密度。
隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展,高鐵上的大功率器件控制模塊對IGBT模塊封裝的關(guān)鍵材料——陶瓷覆銅板形成巨大需求,尤其是AMB基板逐漸成為主流應(yīng)用,此外在交通軌道、電力電網(wǎng)、光伏系統(tǒng)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。更多amb陶瓷基板相關(guān)應(yīng)用等可以咨詢金瑞欣特種電路。