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薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用

335 2021-03-18
薄膜陶瓷基板

                                                             薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用

      薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝,其實是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分,那么今天小編就來看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。

  一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝?

薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結(jié)

合力更好,比較適用于精密線路的需求。

  薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DPC技術(shù)制成。采用真空蒸鍍、離子

鍍、濺射鍍膜等真空鍍膜法進(jìn)行金屬化,由于為氣相沉積法,原則上講無論任何金屬都可以成膜,無論對任何基板都可以進(jìn)行金屬化,但是金屬膜層與陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡量一致,而且應(yīng)設(shè)法提高金屬化層的附著力;

  二,薄膜陶瓷基板的優(yōu)越性和應(yīng)用

  利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)-真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復(fù)合層,接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜制程完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度,待光阻移除后即完成金屬化線路制作。線路可以實現(xiàn)高精密線路微型化,介電常數(shù)小,高頻損耗小,一般用于集成化比較高的領(lǐng)域,5G微基站建設(shè)則采用薄膜Al2O3陶瓷基板,高頻通訊包括手機(jī)和電腦等;

  三,什么是厚膜陶瓷基板,什么是厚膜工藝?

   厚膜陶瓷基板就是采用厚膜法制成,即厚膜金屬化法,是在陶瓷基板上通過絲網(wǎng)印刷形成導(dǎo)體(電路布線)及電阻等,經(jīng)燒結(jié)形成電路及引線接點等;(常見的玻璃粘接劑有玻璃系、氧化物系和玻璃與氧化物混合系)

  四,厚膜陶瓷基板的優(yōu)越性以及應(yīng)用

  厚膜陶瓷基板特點:

 1.機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強(qiáng),防腐蝕。

 2.較好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次,可靠性高。

 3.與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無污染、無公害。

 4.使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

 厚膜陶瓷基板應(yīng)用:

 日常接觸到可能性比較大的有陶瓷覆銅板、陶瓷電路板、陶瓷散熱板、油位傳感器

厚膜電路板等。

     以上便是小編講述的關(guān)于薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板不同的工藝介紹以及應(yīng)用和各自的特點,金瑞欣特種電路從客戶的需求出發(fā),無論是薄膜工藝還是厚膜工藝,還是現(xiàn)在AMB工藝,都是根據(jù)客戶的要求出發(fā)制作。當(dāng)然目前金瑞欣薄膜工藝以及AMB工藝需求的客戶比較多。

 


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