dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡(jiǎn)稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又兼具無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\

Pcb基板是什么？

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

Pcb基板的種類有哪些呢？

1、單面板

單面板在最基bai本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)。

3、多層板

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

什么是dbc基板？

DBC基板是銅在高溫條件下直接燒結(jié)到氧化鋁或氮化鋁陶瓷上的一種金屬化基板，具有熱導(dǎo)率高、載流能力強(qiáng)、絕緣性高等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電力電子器件、LED、太陽(yáng)能組件、半導(dǎo)體制冷器等各種產(chǎn)品領(lǐng)域中。
      DBC基板相對(duì)pcb基板來(lái)說(shuō)，有著更高的導(dǎo)熱率，絕緣性特點(diǎn)，適合應(yīng)用大電流、大散熱，制冷需求較大的產(chǎn)品。但是DBC基板制作過(guò)程會(huì)制作工藝要求較高，因?yàn)樘沾砂迦菀姿?，PCB基板可以接受更大尺寸的電路板，可以實(shí)現(xiàn)多層和高層電路板。更大DPC基板等問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。