電路板打樣廠家經(jīng)常會(huì)制作pcb多層板，多層pcb相對(duì)普通的雙面板而言，復(fù)雜很多，今天小編分享的是關(guān)于pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型。

由于大型計(jì)算機(jī)的計(jì)算速度非常快（目前計(jì)算速度超過十萬億次/秒）和計(jì)算與存儲(chǔ)容量非常大；而通訊與移動(dòng)電話等  的新號(hào)傳輸已經(jīng)高達(dá)1ghz以上，這就要求所用的Pcb 內(nèi)部的導(dǎo)線之線寬、間距越來越小達(dá)到精細(xì)化，要求導(dǎo)線既密又短，導(dǎo)通孔微小要求既小又密，層數(shù)高層化帶來既厚又重。因此高多層不能內(nèi)部層間結(jié)構(gòu)也得到了多樣化的發(fā)展。

目前pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型可以歸納為三大類型：

一，        常規(guī)pcb多層板的的結(jié)構(gòu)高多層板

常規(guī)多層板技術(shù)出現(xiàn)于20世紀(jì)50年代孔金屬化之后，常規(guī)pcb多層板是指按照常規(guī)方法先完成內(nèi)層線路后，再與預(yù)浸

材料（或者半固化片，prereg）和/或銅箔經(jīng)層壓而成，然后按常規(guī)雙面板工藝完成的多層pcb.

二，        具有埋/盲孔和或埋入無源元件多層板結(jié)構(gòu)的高多層板

這種pcb多層板的內(nèi)部是先完成一個(gè)或者多個(gè)雙面板或多層板作為“芯”板，然后再與預(yù)浸材料或半固化片等按順序?qū)訅悍ǎń?jīng)過多層鉆孔、層壓、圖形轉(zhuǎn)移等）等來完成的高多層pcb.

三，        積層式多層板結(jié)構(gòu)的高多層板。由于積層式pcb多層板和埋入無

元件印制板會(huì)做詳細(xì)闡述。

高多層板的組裝結(jié)構(gòu)

PCB多層板的母板或背板，一般可以插裝（可以單排或者雙排或多排插裝）上6塊~20塊6層~20層（或者更多層）的插件或者印制板（尺寸大于等于200mm乘以300mm）.母板或者背板插裝插件印制板是先把插件（連接器）壓入母板或背板A面的覆銅（通）孔中，并使用其插件伸出到正面來可進(jìn)行繞接而連接到其他操作系統(tǒng)，當(dāng)然也可以通過母板或背板的接插件插接柔性印制板而連接到其他操作系統(tǒng)。

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