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DPC陶瓷基板在芯片封裝中的重要作用

116 2022-03-22
DPC陶瓷基板

                     DPC陶瓷基板在芯片封裝中的重要作用

       封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

DPC陶瓷電路板.jpg

 一,多芯片模塊以及超密度芯片模塊需要良好的導(dǎo)熱性能

隨著近年來科技不斷升級,芯片輸入功率越來越高,對高功率產(chǎn)品來講,其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。以往封裝在金屬PCB板上,仍需要導(dǎo)入一個絕緣層來實現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差,此時熱量雖然沒有集中在芯片上,但是卻集中在芯片下的絕緣層附近,一旦做更高功率,散熱的問題就會浮現(xiàn)。這明顯與市場發(fā)展方向是不匹配的。

金屬PCB與陶瓷PCB的差異.png 

 二.DPC陶瓷基板優(yōu)勢決定了芯片封裝需要陶瓷基板

    DPC陶瓷基板可以解決這個問題,因為陶瓷本身就是絕緣體,散熱性能也好,DPC陶瓷電路板可將芯片直接固定在陶瓷上,便不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。DPC陶瓷基板的優(yōu)勢:

低通訊損耗——陶瓷材料本身的介電常數(shù)使得信號損耗更小。

高熱導(dǎo)率——氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是15~35 w/mk,氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是170~

230 w/mk,芯片上的熱量直接傳導(dǎo)到陶瓷片上面,無需絕緣層,可以做到相對更好的散熱。

更匹配的熱膨脹系數(shù)——芯片的材質(zhì)一般是Si(硅)GaAS( 砷化鎵),陶瓷和芯片

的熱膨脹系數(shù)接近,不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問題。

高結(jié)合力——陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強度高,最大可以達到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的強度)。

純銅通孔——陶瓷DPC工藝支持PTH(電鍍通孔)/Vias(導(dǎo)通孔)。

高運行溫度——陶瓷可以承受波動較大的高低溫循環(huán),甚至可以在600度的高溫下正常運作。

高電絕緣性——陶瓷材料本身就是絕緣材料,可以承受很高的擊穿電壓。

定制化服務(wù)——可以按客戶需求提供定制服務(wù),根據(jù)用戶給出的產(chǎn)品設(shè)計圖和要求來進行批量生產(chǎn)。用戶可以擁有更多選擇,更加人性化。


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DPC基板工藝,利用薄膜制造技術(shù)——真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復(fù)合層,使銅與陶瓷基板有著超強結(jié)合力,接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度,待光阻移除后即完成金屬化線路制作。DPC陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發(fā)展方向。等多DPC陶瓷基板相關(guān)技術(shù)應(yīng)用咨詢金瑞欣特種電路。

 

 


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