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分享高頻板制作流程之一《圖形轉(zhuǎn)移》

63 2018-08-20
高頻板

高頻板制作流程比普通板要復(fù)雜多,前后涉及到圖形轉(zhuǎn)移,壓合,機(jī)械鉆孔,電鍍,AOI等前后十幾個(gè)核心流程。小編今天先分享一下 圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移依次做前處理,曝光,DES

高頻板PCB

  2.1.前處理:

  PTFE材料采用化學(xué)清洗方式做處理。

  2.2.壓膜:依據(jù)正常作業(yè)方式作業(yè)

  2.3.曝光:

  A.手動(dòng)對(duì)位曝光時(shí):每5片清潔一次底片,每1片清潔一次機(jī)臺(tái)。

  B.需要采用10倍放大鏡對(duì)位,對(duì)準(zhǔn)度控制在+/-1.5mil范圍內(nèi)。

  C.走自動(dòng)曝光機(jī),PE值設(shè)定≤50um。

  D.有菲林對(duì)接時(shí),每生產(chǎn)25PNL用10倍放大鏡檢查一次對(duì)菲林準(zhǔn)度度,且需要選用4mil厚度的菲林進(jìn)行生產(chǎn)。

  2.4.DES(酸性蝕刻)

  A.先制作首板,量測(cè)四角和中間位置共五點(diǎn)(不夠5點(diǎn)時(shí),全量)MI指示量測(cè)的線寬(如下圖,1-5點(diǎn)),控制于中值才可以生產(chǎn)。

  B.單面線路產(chǎn)品線路面朝下蝕刻,雙面線路的產(chǎn)品密線路面朝下蝕刻,量產(chǎn)時(shí)每30塊抽量1塊線寬,量測(cè)對(duì)角線方向的三點(diǎn)(1,5,4或2,5,3)即可。

  C.線寬量測(cè)時(shí)必須采用線寬線距量測(cè)儀進(jìn)行量測(cè),依據(jù)上設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

  D.測(cè)量線路毛邊,控制蝕刻因子:無(wú)電鍍銅,蝕刻因子≥3.5,有電鍍銅,蝕刻因子≥3。

E.微帶線:無(wú)殘銅、無(wú)缺口、無(wú)毛刺、線路輪廓邊緣光滑,采用1300XSEM測(cè)量,邊緣輪廓毛刺≤3um,如下圖:

 

  

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