高多層板的主板和背板一般面積都很大，如果是大面積的在制板（內(nèi)層）進行圖形轉(zhuǎn)移，除了形成均勻的光致抗蝕涂覆層和照相底片（必要時據(jù)曝光條件實驗進行線寬補償，但這僅僅是有所改善而已，要有能曝光如此大尺寸在制板（片）的曝光機并保證好的曝光均勻性問題。解決辦法有如下幾種。  

 1）采用大型（大尺寸）的平行光曝光機，這當然能很好解決大尺寸在紙板上精細導線的曝光均勻性問題，但是一次性投資很大。同時，對曝光工位（房間）的凈化度要求很高（如凈化度在1000級或100級之要求）才行，因此成本很高。

 2）采用激光投影成像技術(shù)。它通過激光和透鏡可以把照像底片上的圖形分成幾個區(qū)域而平行投射到有光致抗蝕膜的大尺寸在紙板上而成像（曝光）。

3）采用反射平行光成像。它是把現(xiàn)成的曝光機（點光源）的發(fā)射光方向轉(zhuǎn)動90℃后，通過反射罩和擋板孔，把大部的紫外光線投射到反射鏡上來形成平行光而進行曝光成像。這種曝光機的曝光光線雖不如大型平行光曝光機（經(jīng)過一系列光學處理）的曝光光線分布均勻，但卻比常規(guī)的曝光機（點光源）的散射光線曝光成像要好得多，這種曝光用照像底片的圖形不必進行補償，但可得近乎于平行光曝光成像的效果。同時，更重要的是一次性投資較少并可滿足批量生產(chǎn)力的要求。

4）采用激光直接成像技術(shù)。它是從CAD或存儲的數(shù)字化數(shù)據(jù)通過激光機直接于在紙板上成像的過程。其激光直接成像過程有三種類型：（一）在有光致抗蝕膜的在制板上激光直接成像；（二）在鍍覆有錫層（厚度為0.61um~1.2um）的在制板上激光直接成像；（三）直接于在制板上直接（蝕刻）成像。

5）在常規(guī)曝光機（點光源）上進行曝光成像。一般的點光源曝光機的直角投射光到在制

板的距離為500mm左右，對于400mm×400mm的在制板（設放于中心處）進行曝光時，在遠離中心的邊距為200mm,或遠離最遠點（對角線的遠點）約283mm處，其曝光光線與板面的夾角將由90°逐漸減小到約60°，甚至更小的角度，這意味著以照像底片曝光成像中的導線圖形尺寸會增大和縮小，甚至偏離位置尺寸，如果是負性感光膜以正片照像底片曝光時，則其導線寬度會縮小，其縮小和位偏程度將隨著遠離中心而增加，而用負片照像底片曝光時，其結(jié)果將相反，即形成的導線寬度會增加，其增加和位偏程度將隨著遠離中心點而擴大。很顯然，這種曝光所形成的導線寬度尺寸將會隨著曝光光線的照射角度改變而變化，并且這種尺寸變化將隨著在制板的板面尺寸加大而嚴重起來。因此很大的板面尺寸的母板或背板采用這種曝光條件是不可取的。

     為了增加曝光射線與在制板遠邊夾角（最大為90℃），只能把點光源遠離于在制板面。但是，在制板上的曝光照射能量是與照射光線的距離成反比的關(guān)系，也就是說，當光源點與在制板距離增加一倍時，其曝光照射能量能減少到四倍，則曝光時間也要延長到四倍，其生產(chǎn)率也下降了四倍，這顯然是不合算的。雖然可以加大曝光光源的功率或多個光源點組合來改善。但是增加曝光光源功率會引起溫升，但應加強冷卻措施來保持曝光區(qū)域的溫度，否則會因溫升引起照像底片尺寸的變化，這當然是不利的。

     總之，應該看到點光源的曝光機發(fā)射的光線是散射光的，正如太陽向宇宙發(fā)射的光芒那樣。盡管曝光機有反射罩將大部分散射光以平行反射到在制板上，但仍有相當部分的光線是散射的，所以電光源曝光機照射到在制板上的各個部位的光能量或光密度和光想照射角度（或入射角）是不相同的。這種散射光的曝光非精細導線要求來說，其影響是可以忽略不計的。但是對于精細線來說，其影響將隨著線寬/間距的縮小而嚴重起來。盡管可以在光繪照像底片時采用計算機補償線寬尺寸等辦法來改善，但是現(xiàn)款的改變是隨著在制板尺寸呈輻射式而變化著。因此采用計算機來補線寬等的變化也是困難的，因為曝光線路尺寸變化是輻射是的變化，同時放置在制板曝光位置也有關(guān)系。所以隨著精細導線和大尺寸板面的發(fā)展，最好從用平行光或反射平行光曝光機來進行曝光，才能獲得均勻地曝光質(zhì)量。而今后更可能的是采用激光直接成像技術(shù)來制造精細導線的高性能多層板，特別是≤50um線寬/間距的高性能多層板。

       以上是高多層板大面積曝光均勻的幾種方法，方法不是絕對的，不斷優(yōu)化工藝流程優(yōu)化設備，才能更加快捷的做出高品質(zhì)的pcb多層板，金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，更多詳情可以咨詢金瑞欣.