高多層電路板鉆孔金屬化和電鍍是否會復(fù)雜一些呢?今天小編分享一些這方面的知識。
直接組裝于母板或背板上的主體元件是接插件(連接器),采用波峰焊接或紅外焊接或熱風(fēng)焊接等是很困難的,甚至是不可能的。因為很厚的母板或背板的面積尺寸大而厚,焊接時所需的熱容量是很大的。在這種情況下,如果進行焊接,往往會發(fā)生在熔融焊料還沒有填滿鍍覆孔以前便固化的情況,從而阻止了熔融焊料進一步進入鍍覆孔內(nèi),導(dǎo)致接插件(連接器)引腳與鍍覆孔之間形成差的焊接點或空洞。除非要采用更高的焊接溫度和更長的焊接時間,但這樣一來,將會威脅到母板或背板的電氣連接可靠性(主要是Z向熱膨脹會造成孔連接斷裂,而X、Y向熱膨脹,特別是超過Tg溫度時會引起變形、扭曲等)。因此,絕大多數(shù)的母板或背板上組裝接插件(連接器)是采用壓插技術(shù)的方法,也就是說,家插件(連接器)上的插針(引腳)是通過壓力而壓入到母板或背板的鍍覆孔中,這些鍍覆孔內(nèi)可以是沒有焊料的,只有鍍銅層。
為了達(dá)到可靠性的電氣連接,這些接插件的插針(引腳)都設(shè)計成特殊的幾何形狀,大多采用具有尖銳邊棱的多邊形(如正方形、正六角形等)結(jié)構(gòu),在壓力的壓插下,這些尖銳的邊棱將穿入到孔壁鍍銅層之內(nèi),形成牢固的電氣連接。
為了達(dá)到可靠性的插接要求,對高多層電路板也就是母板或背板內(nèi)鍍覆孔的鉆孔直徑、孔內(nèi)鍍銅層厚度或最后孔徑尺寸有了要求和規(guī)定,甚至對孔內(nèi)肚痛層厚度和最后孔徑尺寸有著嚴(yán)格的規(guī)定,比起常規(guī)印制板有更高的要求。更多工藝需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng),金瑞欣是十年pcb打樣廠家,品質(zhì)可靠。