高頻微波印制板是電子信息行業(yè)不可缺少的核心產(chǎn)品，特別的通訊業(yè)的迅速發(fā)展，衛(wèi)星接收、基站、導(dǎo)航、醫(yī)療、運輸、倉儲等各大領(lǐng)域，此外移動通信方面，以及信號傳輸高速化方面應(yīng)用廣泛，需求加大。今天小編要分享的是高頻微波板的基本要求，主要從四個方面來說明：

1）高頻板的節(jié)點常數(shù)介質(zhì)層厚度，銅厚度符合客戶圖紙要求。

弄清介電常數(shù)、板厚、銅厚是制作高頻微波板的前提條件，這幾個因素對產(chǎn)品因素對產(chǎn)品性能影響是很大。有很多客戶還會指定板材供應(yīng)商，點名ROGERS、Aaconic、GIL這幾家供應(yīng)商的客戶更為多些。

2）印制板線寬/間距工程要求嚴格。

由于是高頻線路信號傳輸，要求印制板的特性阻抗值是嚴格的。板的線寬/間距通常的公差要求是上下0.02mm，更嚴格是0.15mm。

3）導(dǎo)線劃傷、凹炕、缺口、鋸齒、針孔、劃傷等缺陷都是不允許的，

些類型的高頻板傳送的不是直流電流，而是高速脈沖信號。，這是同傳統(tǒng)FR4印制板的根本區(qū)別。正因為這樣，導(dǎo)線上的劃傷、凹炕、缺口、鋸齒、針孔、劃傷等缺陷都是不允許的，這些缺陷會影響信號傳輸。有時候，某些類型的高頻微波板線路上的阻焊膜厚度也要受到嚴格控制，過厚或過薄幾個微米也會影響高頻信號傳輸，會判pcb不合格。

4）對聚四氟乙烯金屬化孔的雙面和多層板，要求熱沖擊288攝氏度,10秒，2-3次。金屬化

不發(fā)生孔壁分離。

  解決PHT孔內(nèi)的潤濕性，做到化學(xué)沉銅內(nèi)無空穴，電鍍在孔內(nèi)的銅層經(jīng)得起熱沖擊實驗并

過關(guān)，這是做好聚四氟乙烯孔化板的難點之一。

     高頻板微波板無論是設(shè)計圖紙還是工藝都要求很高，難度也增加。因此在選擇廠家的時候可以從這個幾個方面之一要求。更多高頻電路板的工藝和制作方面，可以咨詢金瑞欣特種電路，他們是一家電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，行業(yè)經(jīng)驗豐富值得信賴。