金瑞欣陶瓷電路板就究竟能做幾層？

       很多人非常關(guān)注陶瓷電路板能做幾層，陶瓷電路板普通都是做成單面或者雙面陶瓷電路板，多層確實(shí)是少數(shù)，一則費(fèi)用貴，二則交期長(zhǎng)。陶瓷電路板也是可以做多層的，具體要看工藝和板材類(lèi)型。

        一，陶瓷電路板不同工藝實(shí)現(xiàn)電路板層數(shù)不一樣-薄膜工藝多層布線(xiàn)

陶瓷電路板按照介質(zhì)和制備工藝分為很多種，薄膜，厚膜，LTCC，HTCC等，不同的工藝路線(xiàn)能實(shí)現(xiàn)的電路板層數(shù)是不一樣的。像陶瓷基薄膜多層電路是在陶瓷基板的表面通過(guò)濺射或者蒸發(fā)生長(zhǎng)金屬層，再用光刻工藝制作介質(zhì)層（如聚酰亞胺PI），通過(guò)光刻工藝實(shí)現(xiàn)在陶瓷基板表面的多層薄膜布線(xiàn)。

這種工藝方式是串行的，即一層一層做電路，一般也就能做3-4層。傳統(tǒng)的厚膜多層跟薄膜多層類(lèi)似，也是一層一層做電路，只是采用的是印刷加燒結(jié)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)多層電路的制備，故也無(wú)法實(shí)現(xiàn)太多層數(shù)的電路，一般是6-8層。

二，LTCC和HTCC陶瓷電路板多層制作

像低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC電路板，是把每一層電路分別做好（打孔-填孔-印刷），然后通過(guò)疊片-層壓-共燒的方式實(shí)現(xiàn)電路基板的一體成型，屬于并行工藝。能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)十層（理論上30層以上電路都沒(méi)問(wèn)題）電路的制備，但是實(shí)際根據(jù)設(shè)計(jì)需要，以10到20層居多。但是制作多層費(fèi)用高，主要是制作難度大，加上陶瓷板本身易碎層壓對(duì)工藝的要求更高了。

不同的工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)的電路層數(shù)以外不同，在線(xiàn)條精度，高頻特性，工藝成本方面均有較大差別，考慮到費(fèi)用能做成雙面板就不做成多層陶瓷電路板。

陶瓷電路板能做幾層，一般做成單雙面陶瓷電路板，多層也可以做。金瑞欣陶瓷電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家，主營(yíng)氧化鋁陶瓷基電路板和氮化鋁陶瓷基電路板，目前可以做多層線(xiàn)路的陶瓷電路板需要用氮化鋁陶瓷基板來(lái)做采用低溫共燒工藝制作。