如今的LED都往小間距大功率放發(fā)展,而cob陶瓷基板因其體檢較小,光強(qiáng)更高成為業(yè)界的一匹“黑馬”,近幾年COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破,之前的cob制作過程主要面臨的良品率和成本的問題,如今LED陶瓷電路板能夠很好的解決。
在過去, 因?yàn)?/span>COB封裝是一項(xiàng)多燈珠集成化的全新封裝技術(shù),技術(shù)門檻高難度大。面臨的最大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過率,這是COB封裝所面臨的一座技術(shù)高峰,但它并非不可逾越,只是實(shí)現(xiàn)起來相對(duì)困難,其最主要的問題還是在成本問題上。由于COB 封裝還未形成大規(guī)模產(chǎn)能,目前在P8-P10級(jí)別,尚未形成成本優(yōu)勢(shì)。目前只是在體育場(chǎng)館和租賃市場(chǎng)需要不怕碰撞的戶外顯示屏和高低溫、潮濕、鹽霧應(yīng)用環(huán)境等細(xì)分特殊應(yīng)用市場(chǎng)具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在P5-P6級(jí)別成本已與SMD相當(dāng)。在P4-P3甚至更密級(jí)別純戶外應(yīng)用上成本將占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。一但未來形成產(chǎn)能,COB封裝將在所有點(diǎn)密度級(jí)別上具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
另外一個(gè)原因就是COB是多燈珠集成封裝,對(duì)散熱的要求非常高,所以只能使用LED陶瓷基板,之前國(guó)內(nèi)的LED陶瓷基板并沒有發(fā)展起來,尚處于實(shí)驗(yàn)室階段,國(guó)內(nèi)COB產(chǎn)品使用的LED陶瓷電路板依然大量靠進(jìn)口,在成本上會(huì)造成非常大的負(fù)擔(dān)。
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