LED陶瓷基板目前在LED行業(yè)的需求不斷增加，最常見的就是金屬封裝基板和倒裝陶瓷基板，今天就重點分析一下陶瓷封裝基板和金屬金屬的區(qū)別了。

市面上的金屬基板是以鋁基鏡面居多，倒裝陶瓷基板則是姨氧化鋁最多，我們來看看這兩者的功能區(qū)別：

金屬基板

金屬基板是指金屬基印刷電路板,即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上，可改善電路板層面的散熱。但是在電路系統(tǒng)運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。

金屬基板散熱性能一般，但是比起FR4好，現(xiàn)有金屬基板已可達到3W/m.K,而FR4僅0.3W/m.K

倒裝陶瓷基板

鑒于絕緣、耐壓、散熱與耐熱等綜合考量，陶瓷基板成為以芯片次黏著技術的重要材料之一。其技術可分為薄膜工藝、低溫共燒工藝等方式制成。陶瓷基板但熱性能好，是普通FR4的100倍，金屬基板散熱的十倍，氧化鋁陶瓷基板導熱是30-50W/m.K，如果是氮化鋁基板導熱可以去掉170 W/m.K。 

高散熱系數(shù)薄膜陶瓷散熱基板，是運用濺鍍、電/化學沉積，以及黃光微影工藝而成，具備金屬線路精準、材料系統(tǒng)穩(wěn)定等特性，適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的發(fā)展趨勢，更是解決了共晶/覆晶封裝工藝對陶瓷基板金屬線路解析度與精確度的嚴苛要求。當LED芯片以陶瓷作為載板時，此LED模組的散熱瓶頸則轉至系統(tǒng)電路板，其將熱能由LED芯片傳至散熱鰭片及大氣中，隨著LED芯片功能的逐漸提升，材料亦逐漸由FR4轉變至金屬芯印刷電路基板(MCPCB)，但隨著高功率LED的需求進展，MCPCB材質的散熱系數(shù)(2~4W/mk)無法用于更高功率的產品，為此，陶瓷電路板的需求便逐漸普及，為確保LED產品在高功率運作下的材料穩(wěn)定性與光衰穩(wěn)定性，以陶瓷作為散熱及金屬布線基板的趨勢已日漸明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB，因此，如何利用陶瓷高散熱系數(shù)特性下，節(jié)省材料使用面積以降低生產成本，成為陶瓷LED發(fā)展的重要指標之一。目前以陶瓷基板作為封裝基板的需求越來越多。

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