ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考
Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認(rèn)工藝可行性材可以出圖,一般都是要結(jié)合目前市場(chǎng)ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來分享一下,LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問答,這個(gè)可以給工程師設(shè)計(jì)圖紙作為參考。
一,材料特性方面問答
1,陶瓷板材可用的介電常數(shù)?
可以定制
2,成品后單層厚度是多少?
常規(guī)0.1mm,(特殊情況可根據(jù)用戶調(diào)節(jié)0.02mm~0.1mm)
3,成品后金屬層厚度是多少?
5μm~15μm(內(nèi)層外層差異及設(shè)計(jì)要求)
4,共燒后收縮率?設(shè)計(jì)時(shí)提供圖形尺寸是否要考慮?
不用考慮,我們考慮收縮率問題。只需要給出成品電路尺寸即可。
5,單塊基板最大尺寸?
100mm*100mm*5mm
二,工藝細(xì)節(jié)方面的問答
1,金屬層表面粗糙度怎么樣?
小于0.5μm
2,最小線寬是多少?
0.1mm
2,線寬最大精度是多少?
0.005mm
3,最小線距S1?
0.1mm
4,金屬線距離介質(zhì)板邊緣最小距離S2是多少?
0
5,可實(shí)現(xiàn)的金屬化通孔直徑R是多少?
實(shí)心金屬孔0.1mm~0.5mm(優(yōu)選0.15mm~0.3mm),>0.5mm孔,建議金屬掛壁。
6,最小通孔間距S是多少?
2倍孔徑。
7,金屬化通孔周邊焊盤最小直徑r是多少?
比通孔大0.1mm(特殊情況可以0.05mm)
8,金屬化通孔邊緣離線最小距離S3是多少?
0.15mm
9,金屬化通孔穿過中間層是否必須有金屬焊盤?
可以不用
10,金屬化通孔成品后的直徑精度是多少?
0.02mm
11,開腔體最小長(zhǎng)寬尺寸是多少?
0.5mm(深度較深的腔體,尺寸需要放大,最小腔體大小與厚度相當(dāng))
12,開腔體最小高度是多少?
0.1mm
13,開腔距離基板邊緣最小距離是多少?
0
14,金屬離開腔邊緣最小距離是多少?
0
15,開腔的腔體側(cè)壁可否金屬化?是否中間層需要預(yù)留一定金屬焊盤?
可以,不需要
16,開腔是否必須開放式?是否可開內(nèi)埋置腔體??jī)?nèi)埋置腔體頂部及側(cè)壁是否均可金屬化?
一般為開放式,可以是多級(jí)臺(tái)階腔體(特殊情況可以做內(nèi)埋置腔,頂部和側(cè)
壁也可以金屬化)。
17,印刷電阻采用什么材料?
釕酸鹽電阻漿料。
18,印刷電阻單位方阻值是多少?
10Ω、100Ω、1KΩ、10KΩ
以上是關(guān)于ltcc多層陶瓷線路板設(shè)計(jì)制作的工藝參考,總共有23個(gè)問答,
希望對(duì)工程師設(shè)計(jì)多層陶瓷線路板圖紙有一定的幫助。多層陶瓷線路板制作復(fù)雜,設(shè)計(jì)也復(fù)雜,更多可行性參考可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣可以加工制作HTCC多層陶瓷電路和LTCC多層陶瓷線路板。