LTCC技術(shù)在高性能計算機、無線通訊、汽車和消費電子等領(lǐng)域已獲得了廣泛的應用。在5G通信、智能、無人駕駛等技術(shù)的發(fā)展下,要求元器件以小、薄、輕、低功耗、高可靠性為特性。LTCC技術(shù)是實現(xiàn)無源器件微型化、集成化、多功能化的重要技術(shù)。
然而,LTCC材料到器件應用的研究和生產(chǎn)是一個非常復雜的過程,包括陶瓷原材料、流延漿料、元器件設(shè)計與制造工藝等不同領(lǐng)域。LTCC材料從研發(fā)到實現(xiàn)器件的生產(chǎn)應用,需要從材料配方設(shè)計、制備工藝、粉體加工、生瓷帶流延等一系列的工藝及測試,才能找到最佳的材料性能、工藝,最終滿足性能的定型產(chǎn)品。這其中的研發(fā)難度大、周期長。
LTCC產(chǎn)品性能好壞很大程度上依賴所用原材料的性能。LTCC 陶瓷材料主要包括基板材料、封裝材料和微波元器件材料。LTCC 微波元器件對材料的要求是 :
(1)燒結(jié)溫度應低于950℃;
(2)介電常數(shù)適當(一般為20~60),品質(zhì)因數(shù)Q高,諧振頻率溫度系數(shù)τ f??;
(3)陶瓷材料與內(nèi)電極無界面反應,擴散小,相互之間共燒匹配;
(4)陶瓷粉體易于流延成型。以下是幾種主要的低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷材料體系。
所有的參數(shù)要求中,介電常數(shù)是LTCC材料最關(guān)鍵的性能。根據(jù)產(chǎn)品的需求不同,介電常數(shù)在2~20000范圍內(nèi)系列化變動以適用于不同的工作頻率。例如相對介電常數(shù)為3.9的基板適用于高速數(shù)字電路的設(shè)計;相對介電常數(shù)為6~80的基板可很好地完成高頻線路的設(shè)計;而相對介電常數(shù)在20000的基板,則可以使高容性器件集成到多層結(jié)構(gòu)中。
同時,介質(zhì)材料都需要有較低的介電損耗以滿足微波、毫米波乃至太赫茲正常工作的需要。另一方面,采用LTCC技術(shù)可以把各種無源器件內(nèi)埋到基板中實現(xiàn)高密度集成,而這種集成需要材料在工藝性能上具有匹配性,這是LTCC材料研究中的一個難題。目前國內(nèi)各大企業(yè)及科研院校均在研究系列化的LTCC材料上已取得一定的突破,部分材料已用于LTCC器件的生產(chǎn)。
為了滿足3C對于高頻和高速的需求,研究與生產(chǎn)低介電常數(shù)(ε≤10)的LTCC材料是一個新的挑戰(zhàn)。在低介電常數(shù)的材料開發(fā)方面,F(xiàn)erro和DuPont系統(tǒng)介電常數(shù)為5.2~5.9,ESL公司的為4.3~4.7,NEC公司LTCC基板介電常數(shù)為3.9左右,在介電常數(shù)達到4左右,信號延遲時間將減少33%以上,性能可獲得質(zhì)的飛越。目前介電常數(shù)低達2.5的尚處于開發(fā)。由于國外廠商的在LTCC相關(guān)器件研發(fā)的投入已久,在產(chǎn)品規(guī)格質(zhì)量、材料研制以及相關(guān)專利技術(shù)等仍然均占有市場主導地位。
國內(nèi)在LTCC領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)開始較晚,在制作器件和組件的材料絕大部分需要進口,不僅技術(shù)受到限制,加大研發(fā)成本,同時制約了對相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)速度和空間。這樣市場占有率的巨大差距,已得到國內(nèi)行業(yè)的重視。國內(nèi)各大院校研究所和企業(yè)如清華大學、電子科技大學、華中科技大學、上海硅酸鹽研究所、中電集團十三所和中電集團九所等已經(jīng)開展了許多關(guān)于LTCC微波材料的基礎(chǔ)和應用研究,并取得了一些成果。