LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和用于領(lǐng)域
LTCC低溫共燒技術(shù)一般用于制作多層陶瓷電路板,在一些特定的領(lǐng)域則需要用到多層陶瓷電路板和低溫共燒技術(shù),今天小編就來(lái)講述一下LTCC低溫共燒陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)以及應(yīng)用。
1,什么是LTCC陶瓷電路板
LTCC陶瓷電路板采用ltcc低溫共燒技術(shù)將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉與金屬漿料在950℃下燒結(jié),制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板。這樣工藝制作的陶瓷電路板也叫LTCC陶瓷電路板。
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2,LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)
采用LTCC陶瓷電路板制備的無(wú)源器件和模塊有什么用的優(yōu)點(diǎn)呢?
可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性;
使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子;
好的溫度特性,如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù),可以制作層數(shù)極高的電路基板,可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。
可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中,有利于提高電路的組裝密度;
非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對(duì)生坯基板進(jìn)行檢查,從而提高成品率,降低生產(chǎn)成本。
3,LTCC陶瓷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域
LTCC陶瓷電路板在國(guó)外發(fā)展較早,在電器元器件、通訊、高頻微波領(lǐng)域應(yīng)用。LTCC陶瓷電路板分別在LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC模塊基板和LTCC集成模塊等領(lǐng)域應(yīng)用。
LTCC元件應(yīng)用
利用LTCC技術(shù)生產(chǎn)的無(wú)源元器件在移動(dòng)通信設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。例如:手機(jī)、WLAN、藍(lán)牙、功率放大器、汽車電子等。其產(chǎn)品種類眾多,囊括了濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、收發(fā)開(kāi)關(guān)功能模塊、功分器以及共模扼流圈等
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LTCC功能器件的使用
早期通信產(chǎn)品內(nèi)的濾波器和雙工器多為體積很大的介質(zhì)濾波器和雙工器。GSM和CDMA手機(jī)上的濾波器已被聲表面濾波器取代或埋入模塊基板中,而PHS手機(jī)和無(wú)繩電話上的濾波器則大多為體積小、價(jià)格低、由LTCC制成的LC濾波器,藍(lán)牙和無(wú)線網(wǎng)卡則從一開(kāi)始就選用LC濾波器。
LTCC模塊基板
電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭(zhēng)的事實(shí),其中尤其以LTCC為首選方式。可供選擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統(tǒng)的PCB如FR4、PTFE等。HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上,與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導(dǎo)電性能較差,燒結(jié)收縮不如LTCC易于控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個(gè)數(shù)量級(jí)。PTFE的損耗較低,但絕緣性都較差。LTCC比大多數(shù)有機(jī)基板材料可更好地控制精度。沒(méi)有任何有機(jī)材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進(jìn)行綜合比較。
生產(chǎn)手機(jī)天線開(kāi)關(guān)模塊(簡(jiǎn)稱ASM)的就有村田、三菱電工、京瓷、TDK、Epcos、日立、Avx等十多家。此外還有NEC、村田和愛(ài)立信等公司的藍(lán)牙模塊、日立等公司的功放模塊等等,都是由LTCC工藝制成的。
LTCC在高密度封裝中的應(yīng)用
應(yīng)用于航空、航天及軍事領(lǐng)域
美國(guó)羅拉公司的太空系統(tǒng)部門(Space System/LoralInc.)利用 LTCC 的技術(shù)研制成衛(wèi)星控制電路組件。它使用9層導(dǎo)體,金屬線寬和線間距為 125 μm,生坯材料為杜邦公司的A951。美國(guó) Raytheon、Westinghouse 和 Honeywell 等公司都擁有 LTCC 設(shè)計(jì)與制造技術(shù),并研制出了多種可用于導(dǎo)彈、航空和宇航等電子裝置的 LTCC 組件或系統(tǒng)。
應(yīng)用于 MEMS、驅(qū)動(dòng)器和傳感器等領(lǐng)域
LTCC 可以通過(guò)內(nèi)埋置電容、電感等形成三維結(jié)構(gòu),從而大大縮小電路體積。因此,在射頻電路的驅(qū)動(dòng)器、高頻開(kāi)關(guān)等高性能器件中,三維結(jié)構(gòu)電路得以大量應(yīng)用,以適應(yīng)目前對(duì)該類電路體積和性能的要求。
應(yīng)用在汽車電子等領(lǐng)域
由于 LTCC具有眾多優(yōu)良的特性,在國(guó)外已被列為制作汽車電子電路的重要技術(shù)。全球最大的汽車零部件供應(yīng)商——博世,采用LTCC技術(shù)將其運(yùn)用在汽車EPS中。
在天線中的應(yīng)用
隨著5G通信頻率的升高,天線和射頻模組尺寸會(huì)更小、集成度更高。當(dāng)工作頻率≥30 GHz時(shí),天線尺寸將減小至毫米級(jí)甚至更小的級(jí)別,此時(shí)天線的設(shè)計(jì)方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線,LTCC有望成為5G天線的核心集成技術(shù)。LTCC技術(shù)在天線上的應(yīng)用主要有5G陣列天線、超寬帶LTCC天線、Wifi/Bluetooth天線、GPS天線、多頻段LTCC天線、RFID天線、NFC天線、集成化封裝天線等。
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