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你必須要知道的多層PCB設(shè)計布局和布線原則

90 2018-11-15
多層PCB

       隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,PCB線路板的運(yùn)用領(lǐng)域也是越來越大了,接下來小編就給大家簡析多層PCB 設(shè)計布局和布線原則:  

      (1)元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件,在底層(Bottom Layer)放置插針式元器件,就可能造成電路板不易安放,也不利于焊接,所以底層(Bottom Layer)最好只放置貼片元器件,類似常見的計算機(jī)顯卡PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層,便于降低成本。    

8層pcb多層板 

2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說,作為電路板和外界(電源、信號線)接的連接器元器件,通常置在電路板的邊緣,如串口和并口。放在電路板的中央,不利于接線,也可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無法連接。另外還要注意接口的方向,使連接線可以順利地引出,遠(yuǎn)離電路板。接口放置后,應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String(字符串)清晰地標(biāo)明接口的種類;對于電源類接口,應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級,防止因接線錯誤導(dǎo)致電路板燒毀。 (3)高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起,這樣既有利于電氣絕緣,對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。  

(4)電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。  

5)對于易產(chǎn)生噪聲的元器件,如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件,布局時應(yīng)盡量放在靠近CPU 的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也易產(chǎn)生噪聲,這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路,可能的話,盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式,利用接口來連接,以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。     

6)在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質(zhì)量,提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。實(shí)際應(yīng)用中,印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感,導(dǎo)致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺,而在電源和地之間放置一個0.1μF 或者更大的電容,以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。對于電源轉(zhuǎn)換芯片,或者電源輸入端,最好是布置一個10μF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容,應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。  


7)元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置,大小統(tǒng)一,方向整齊,不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1 引腳表示方向;正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB 上明顯標(biāo)出,不允許被覆蓋;電源變換元器件(如DC/DC 變換器,線性變換電源和開關(guān)電源)旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間,外圍留有足夠的焊接空間等。    

      以上就是金瑞欣小編給大家介紹的關(guān)于多層PCB 設(shè)計布局和布線原則的簡析,歡迎大家不同的見解可以一起交流,深圳市金瑞欣特種路技術(shù)有限公司,是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及板的深圳路板生產(chǎn)廠家,致力于2-30高精密、特種路板研發(fā),路板打pcb路板生產(chǎn),以及pcba貼片加工,專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務(wù)。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機(jī)、安防電子、大功率LED照明及示屏等領(lǐng)域,產(chǎn)遠(yuǎn)銷歐美等國家,有需要的朋友可以來哦!

 

 

 


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