陶瓷電路板硬度高、強(qiáng)度高，絕緣性好，但是韌性較差，當(dāng)急冷急熱時(shí)易出現(xiàn)由于熱應(yīng)力造成的裂紋。氧化鋁陶瓷基板對(duì)于壓應(yīng)力的承受能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其承受拉應(yīng)力的能力，要防止陶瓷電路板碎裂則需要在生產(chǎn)中避免對(duì)氧化鋁陶瓷基板施加拉應(yīng)力。

      一，陶瓷電路板加工為何難度大？

     因此一般采用圓刀或者激光進(jìn)行加工主要是因?yàn)檠趸X陶瓷基板切割加工難度大。而在激光加工切孔時(shí)可采用脈沖激光或者連續(xù)激光，而劃線時(shí)一般采用脈沖激光，以減少激光局部加熱對(duì)陶瓷基板的熱沖擊。而劃線時(shí)一般采用脈沖激光，以減少激光局部加熱對(duì)陶瓷基板的熱沖擊。而由于劃線是在陶瓷表面通過激光灼燒出連續(xù)密集排列的點(diǎn)狀凹坑而形成線條，以方便封裝后分成獨(dú)立的小單元。

      氧化鋁陶瓷基板的電路材料一般都是采用銀漿燒結(jié)而成，銀漿一般組成為銀粉、玻璃粉及有機(jī)溶劑，其中銀粉含量約80%以上，玻璃粉含量一般不超過2%，其余為有機(jī)溶劑。

     銀漿通過絲網(wǎng)印刷工藝在氧化鋁陶瓷基板表面形成電路，通過燒結(jié)排出銀漿中的有機(jī)成分，同時(shí)玻璃及銀粉軟化，將銀粘接在氧化鋁陶瓷板上形成電路。由于基板在加工過程中經(jīng)過850~900℃的高溫進(jìn)行燒結(jié)，其中的有機(jī)成分在燒結(jié)過程中全部分解，所形成的電路只留有無法分解排出的銀單質(zhì)及少量玻璃，其中玻璃主要起到將銀粘接在陶瓷基板上的目的。銀單質(zhì)穩(wěn)定性較差，極易受到空氣中S元素等與銀容易發(fā)生反應(yīng)的元素的影響而變色。

陶瓷電路板要注意以上三個(gè)方面

一，陶瓷電路板的分片尺寸：分片尺寸：當(dāng)氧化鋁陶瓷基板加工完后，需要將其分開成為獨(dú)立的小單元。由于基板在進(jìn)行劃線時(shí)深度基本上不會(huì)超過基板厚度的50%，因此在進(jìn)行分片時(shí)，未劃到的部分是以劃線的底部為開裂點(diǎn)。由于激光劃線時(shí)各點(diǎn)融化時(shí)的細(xì)微差異，會(huì)導(dǎo)致裂開的方向與基板的垂直角度出線細(xì)微的偏差，因此分開后各單元的尺寸與理論上劃線的間距會(huì)出現(xiàn)細(xì)微的差距，該偏差一般在0.1~0.15mm范圍內(nèi)。

二，焊線：在進(jìn)行焊線時(shí)一般需要進(jìn)行加熱，而氧化鋁陶瓷基板由于已經(jīng)經(jīng)過激光劃線、切割，氧化鋁陶瓷基板上已經(jīng)存在缺陷，因此在受到熱沖擊時(shí)，氧化鋁陶瓷基板上的劃線、切割等地方就成為薄弱點(diǎn)，當(dāng)熱應(yīng)力大于基板薄弱點(diǎn)的強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)基板的破損現(xiàn)象。

三，應(yīng)對(duì)措施

應(yīng)對(duì)措施：在氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行焊線的過程中，需要對(duì)基板進(jìn)行預(yù)熱，使其從室溫到進(jìn)行焊線加工的過程中，溫度得到較為均勻的升高，避免由于溫差過大形成較大的熱應(yīng)力。一般根據(jù)焊線的實(shí)際溫度、環(huán)境公益及焊線工藝條件確定陶瓷基板溫度的升溫條件，通過測(cè)量基板在不同階段的表面溫度，確定相應(yīng)的工藝參數(shù)。

以上是就陶瓷電路板三個(gè)方面注意事項(xiàng)以及陶瓷板難點(diǎn)的闡述，更多陶瓷基板的制作方面可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，可以加工精密線路、實(shí)銅填孔、LED無機(jī)圍壩工藝，十多年陶瓷電路板制作經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。