Pcba板生產(chǎn)出來經(jīng)過測試,正常范圍內(nèi)的不良品是可以接受的,但是如果大面積測試不良,有可能是哪些方面的原因呢?
一,貼片焊接出現(xiàn)的問題
這樣的問題其實(shí)比較少見,除非是在貼片焊接加工的過程中,有的相對(duì)比較有難度,才會(huì)導(dǎo)致問題的出現(xiàn)。
二,PCB板制作的時(shí)候已經(jīng)有問題
比如氧化了,導(dǎo)致PCBA貼片后測試不通過。PCB板制作過程中某個(gè)環(huán)節(jié)出了問題,沒有得到糾正。
三,PCB圖紙?jiān)O(shè)計(jì)的時(shí)候就存在問題
很多研發(fā)機(jī)構(gòu),在研發(fā)一個(gè)新產(chǎn)品的時(shí)候會(huì)進(jìn)行各種嘗試,但是有的工藝難度較大的,評(píng)估起來的時(shí)候也未必完全準(zhǔn)確。對(duì)于一些高精密有難度的板子在嘗試制作的過程中,就會(huì)發(fā)現(xiàn)制作起來的難度比較大。即使PCB算是過了,但是很多參數(shù)未必真的達(dá)到,導(dǎo)致最終貼片制作出來的pcba板應(yīng)用到產(chǎn)品里面的時(shí)候出現(xiàn)性能的問題。那么這是出在研發(fā)設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)里面。
四,缺乏完善的制板設(shè)備和先進(jìn)的檢測設(shè)備
設(shè)備的先進(jìn)和好壞,影響PCBA的檢測和效率,先進(jìn)的設(shè)備可以有效的過濾不合格
的PCBA板,盡可能的減少到pcba直到運(yùn)用到產(chǎn)品后才發(fā)現(xiàn)問題。早發(fā)現(xiàn)早重新制作,較少不必要的損失。
五,嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系和質(zhì)量認(rèn)證是PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的保障、
要想提高pcba板測試的良品率,則需要完善的品質(zhì)管理體系;先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,流暢的分工和協(xié)作;優(yōu)秀的PCBA方案設(shè)計(jì)能力等。