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PCB打樣鋁基板與FR4有什么區(qū)別?

83 2022-12-14
PCB鋁基板打樣

   兩種板材的底子結(jié)構(gòu)在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性:鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比:基板為鋁基板,F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ,由于基板的散熱不同,導致工作溫度上升的測試數(shù)據(jù)不同。

氧化鋁陶瓷電路板.jpg


  鋁基板與FR4的區(qū)別

功用:不同基板資料上的導線(銅線)和熔絲電流的比較,從鋁基板和FR-4板的比較來看,由于金屬基板散熱量高,導通顯著改善,從另一個角度說明晰鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有關(guān)。絕緣層越薄,鋁基板的導熱率越高(但耐壓性越低)。

  可加工性:鋁基板具有較高的機械強度和韌性,優(yōu)于FR-4板。為此,能夠在鋁基板上制作大面積的印制板,在這種基板上能夠安裝大型元件。

  電磁屏蔽:為了保證電路的功用,電子產(chǎn)品中的某些元件需求防止電磁波的輻射和煩擾。鋁基板能夠作為屏蔽板來屏蔽電磁波。

  熱脹大系數(shù):由于一般FR-4的熱脹大,特別是板厚度的熱脹大,金屬化孔和線的質(zhì)量受到影響。首要原因是原資料中銅的熱脹大系數(shù)厚度熱脹大系數(shù)為17 * 2650px / cm-C,F(xiàn)R-4板材為110 * 2650px / cm-C,差異較大,易產(chǎn)生加熱的基板脹大和銅線的變化以及金屬孔決裂對產(chǎn)品可靠性的損害效果。鋁基板的熱脹大系數(shù)為50×2650px / cm-C,比一般FR-4板小,靠近銅箔的熱脹大系數(shù)。這有利于保證印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。

  使用電路不同,使用領(lǐng)域不同,F(xiàn)R-4板適用于一般電路設(shè)計和一般電子產(chǎn)品。

  關(guān)于PCB打樣鋁基板與FR4有什么差異?鋁基板與FR4的差異的知識點.


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