由于高多層板的尺存大,層數(shù)多,因而其板厚度很厚,大多處于3mm~10mm之間,甚至厚度到12.7mm。面積大并大多處于600mm×800mm,甚至其長度大于1000mm以上,因此要層壓這樣的板,其最大的特點(diǎn)是要吸收更多的熱量。今天小編作為pcb多層板廠家分享一下高多層板的層壓參數(shù) 。
大家知道,高多層板的內(nèi)部主要是由基板的介質(zhì)層材料(各層已是去掉70%左右的銅箔而留下的導(dǎo)線)來組成的,而這些介質(zhì)層材料的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)低于金屬銅箔。因此,從很厚的高多層板表面向內(nèi)部的傳熱比起藏貴尺寸多層板的傳熱要慢得多,并隨著板的厚度增加而減慢,因而會增加板表面和板內(nèi)中心處的溫度梯度,這個溫度梯度很大時,會造成板內(nèi)各層樹脂熔融,固化時間與快慢的差別,這種差別必然會導(dǎo)致板內(nèi)各層之間,有的樹脂固化了,有的樹脂還處在熔融狀態(tài),在壓力下其結(jié)果會造成靠板面部分(或者加熱部位的面引起白斑,在壓力下,已固化的樹脂部分壓碎而形成粉碎性結(jié)構(gòu)),而在板內(nèi)中心層區(qū)區(qū)域由于固化,在紅外焊接等高溫時候、,由于樹脂進(jìn)一步固化而收縮會形成樹脂凹陷,這種樹脂收縮形成的凹陷會引起與孔鍍銅層脫離,甚至?xí)疰溄颖P與孔壁鍍層之間斷裂而開路等帶來的可靠性問題,因此,在層壓過程中應(yīng)該按高多層線路板的板厚特性等來調(diào)整其層壓參數(shù)。主要是提升溫度、高溫下保溫時間和冷卻速度。
(1)降低層壓時的溫升速度。降低升溫速度的程度主要是取決于板的厚度或者板內(nèi)溫度梯度。大多數(shù)pcb高多層板的溫度速度控制在2℃/分~4℃/分,而層壓高多層板的溫度速度應(yīng)控制在1℃/分~3℃/分為宜,其選用溫升速度的依據(jù)是控制內(nèi)的溫度差應(yīng)低于5℃/分.
(2)延長高溫高壓時間。由于高多層板面積尺寸大、厚度又很厚,因而比起常規(guī)的多層板吸收的熱量要大得多。因此需要選用大功率來加熱(或需要大量的熱能),加上傳熱慢,因此高溫保溫時間應(yīng)相應(yīng)加長,這取決于高多層不能的厚度、結(jié)構(gòu)、和選用的介質(zhì)層材料。一般來說,層數(shù)越多、厚度越厚以及選用高TG的樹脂組成的介質(zhì)層材料、高溫保溫時間就越長,大多要延長30分鐘~90分鐘,才能保證高多層板充分地固化。
(3)減緩冷卻速度。由于高多層電路板的冷卻過程剛好與溫度過程相似。冷卻過程是把高層板內(nèi)熱量傳導(dǎo)出去而散去,因?yàn)榘搴?,加上傳?dǎo)熱又慢,因此,高多層板的冷卻速度應(yīng)比常規(guī)多層pcb的冷卻速度來得慢些。但是冷卻速度對高多層不能質(zhì)量的影響遠(yuǎn)小于溫度速度對高多層板質(zhì)量的影響。因此采用常規(guī)多層板的冷卻速度也能保障產(chǎn)品質(zhì)量。
以上是分享的如果調(diào)整高多層板的層壓參數(shù),以保證產(chǎn)品質(zhì)量的三個重要方面,要出好辦自然需要精細(xì)的質(zhì)控環(huán)節(jié)和工藝流程,如您想了解更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣是專業(yè)的pcb多層板廠家,專注2-30層高多層板的制作,十年pcb打樣生產(chǎn)制作經(jīng)驗(yàn)。