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PCB多層板用哪些層壓方法制作更好呢

240 2018-08-15
PCB多層板

pcb多層板是相對(duì)復(fù)雜的電路板,層壓制作的方法也比較多。PCB多層板用哪些層壓方法制作更好呢,今天小編一起來分享一下有哪些層壓方式,各自的優(yōu)勢(shì)各有哪些;

12層多層PCB板

Kraft Paper 牛皮紙

多層板或基材板于壓合(層壓)時(shí),多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用。是將之放置在壓合機(jī)的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為 90 磅到 150 磅。由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發(fā)揮功能,故必須設(shè)法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)堿之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后,隨即進(jìn)行水洗及沉淀;待其成為紙漿后,即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。

   Kiss Pressure 吻壓、低壓

多層板在壓合時(shí),當(dāng)各開口中的板材都放置定位后,即開始加溫并由最下層之熱盤起,以強(qiáng)力之液壓頂柱(Ram)向上舉升,以壓迫各開口(Opening)中的散材進(jìn)行黏合。此時(shí)結(jié)合用的膠片(Prepreg)開始逐漸軟化甚至流動(dòng),故其頂擠所用的壓力不能太大,避免板材滑動(dòng)或膠量流出太多。此種起初所采用較低的壓力(15~50 PSI)稱為"吻壓"。但當(dāng)各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化,又將要硬化時(shí),即需提高到全壓力(300~500 PSI),使各散材達(dá)到緊密結(jié)合而組成牢固的多層板

Foil Lamination 銅箔壓板法

指量產(chǎn)型多層板,其外層采銅箔與膠片直接與內(nèi)層皮壓合,成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam),以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法

  Crease 皺褶

在多層板壓合中,常指銅皮在處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時(shí),較易出現(xiàn)此種缺點(diǎn)

   Cap Lamination 帽式壓合法

是指早期多層PCB板的傳統(tǒng)層壓法,彼時(shí) MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合及壓合,直到 1984年末 MLB 的產(chǎn)量大增后,才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 MLB 壓合法,稱為Cap Lamination

    Dent 凹陷

PCB多層板

指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱為 Dish Down。此等缺點(diǎn)若不幸在蝕銅后仍留在線路上時(shí),將造成高速傳輸訊號(hào)的阻抗不穩(wěn),而出現(xiàn)噪聲 Noise。故基板銅面上應(yīng)盡量避免此種缺失。

    Autoclave 壓力鍋

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板(Laminates)試樣,置于其中一段時(shí)間,強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞,更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法",也類屬此種 Autoclave Press

    Mass Lamination 大型壓板(層壓)

這是多層板壓合制程放棄"對(duì)準(zhǔn)梢",及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起當(dāng)四、六層板需求量淚增之下,多層板之壓合方法有了很大的改變。早期的一片待壓的制程板上只排一片出貨板,此種一對(duì)一的擺布在新法中已予以突破,可按其尺寸大小改成一對(duì)二,或一對(duì)四,甚至更多的排板進(jìn)行壓合。新法之二是取消各種散材(如內(nèi)層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準(zhǔn)梢;而將外層改用銅箔,并先在內(nèi)層板上預(yù)做"靶標(biāo)",以待壓合后即"掃"出靶標(biāo),再自其中心鉆出工具孔,即可套在鉆床上進(jìn)行鉆孔

    Lay Up 疊合

多層電路板或基板在壓合前,需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對(duì)準(zhǔn)、落齊,或套準(zhǔn)之工作,以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓。這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為 Lay Up。為了提高多層板的品質(zhì),不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無塵室中進(jìn)行,而且為了量產(chǎn)的速度及品質(zhì),一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工,甚至還需用到"自動(dòng)化"的疊合方式,以減少人為的誤失。為了節(jié)省廠房及合用設(shè)備起見,一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位,故其自動(dòng)化的工程相當(dāng)復(fù)雜。

    以上的金瑞欣小編分享的PCB多層板的層壓制作方法,使用方法可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品需要以及自身的資源綜合利用,盡量幫客戶做出高品質(zhì)的產(chǎn)品,提供優(yōu)質(zhì)的客戶


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